半导体带隙突破7eV,逼近绝缘体边界

Nature最新研究制备出带隙超7eV的半导体,刷新纪录并逼近绝缘体边界。大带隙材料在高电压高温场景优势显著,此成果将半导体性能极限推向传统绝缘体领域。

半导体带隙突破 7 eV,逼近绝缘体边界

半导体材料因其电导率介于导体与绝缘体之间,成为太阳能电池、智能手机等现代技术的核心基础。其关键物理特性由电子带隙决定,即激发电子进入导电状态所需的能量阈值。在高电压或高温应用场景下,大带隙半导体具有显著优势,但此类材料的制备长期面临技术挑战。

带隙值超过7电子伏特

根据发表在《Nature》杂志上的最新研究,斯蒂尔(Steele)等人成功制备出一种具有迄今记录最大带隙的半导体材料,其带隙值超过 7 电子伏特 (eV)。这一成果标志着半导体材料的性能极限被推向传统上仅属于绝缘体的领域。

相关文献与研究背景

该研究的核心数据及结论发表于以下文献:

  1. 斯蒂尔,J. 等。Nature https://doi.org/10.1038/s41586-026-11085-3 (2026)。
  2. 富田,S.,奥达,M.,卡内科,K.& 希托拉,T. 日本应用物理学会期刊 55, 1202A3 (2016)。
  3. R. No 等。Science Advances 7, eabd5891 (2021)。
  4. 奥库穆拉,H.& Varley, J. Physical Review B 075502 (2024)。
  5. 斯蒂尔,J. 等。Physical Review Materials 12, 041113 (2024)。
  6. 皮尔斯,G. Nuclear Physics A (1991)。
  7. 奥库穆拉,H.,金诺,R.,乌埃多诺,A.& Imura, M. 日本应用物理学会期刊 60, 106502 (2021)。
  8. Dang, G. T., Tagashira, Y., Yasuoka, T., Liu, L. & Kawaharamura, T. AIP Advances 10, 115019 (2020)。
  9. 大川,K. 等。Applied Physics Express 17, 121001 (2024)。
  10. Kaneko, K. 等,《应用物理快报》118, 102104 (2021)。

DOI: https://doi.org/10.1038/d41586-026-02968-6

利益冲突声明

作者声明不存在竞争性利益冲突。

相关研究领域动态

  • 材料科学
  • 凝聚物质物理学

近期相关研究进展包括:

  • 高流动性 p 型碳化硅晶片的晶圆尺度外延生长(2026年9月30日发表)。
  • 序列编码的六角格子在多通道纳米纤维中的表现。
  • CVD 生长的 1H MoS2 双层中应力诱导的直接带隙现象。
  • 扭曲石墨烯中的异常金属相和超导相(2026年9月23日发表)。
  • UTe2 中的电控超导存储效应(2026年9月16日发表)。
  • CrSb 中的三维体分辨 g 波反铁磁序参量。

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