英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）周三向媒体确认，英特尔将继续参与埃隆·马斯克（Elon Musk）主导的 Terafab 项目。与此同时，马斯克公开驳斥了台积电（TSMC）将收购或全面接管 Terafab 工厂的传闻，并提出了一种更为有限的合作模式：建议台积电在 Terafab 设施中“分租”部分空间。
今年4月，英特尔曾宣布与 SpaceX、Tesla 及 xAI 共同支持的半导体制造企业 Terafab 达成合作意向，计划使用英特尔下一代 14A 制造工艺生产芯片。尽管当时并未披露具体细节，但业界普遍推测英特尔将以技术授权形式参与，至于是否直接协助产能提升尚不明朗。此次陈立武的表态进一步证实了英特尔在该项目的持续存在。
针对外界关于台积电介入的猜测，马斯克在社交媒体 X 上明确回应：“不，我们将建造并运营工厂。”他补充道，如果台积电愿意，可以租赁 Terafab 的一部分产能，但这仅限于此。这一声明旨在澄清 Terafab 仍由马斯克方面掌控，而非被台积电吞并。
然而，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有遍布各地的数十座先进300毫米晶圆厂，且未来几年还有约10个新工厂的建设计划，其本身对第三方产能的需求极低。因此，台积电从 Terafab “分租”产能在商业逻辑上显得颇为反常。
首先，半导体制造并非通用型设施。若 Terafab 初始设计围绕英特尔 14A 工艺进行设备配置和认证，将其部分区域转换为适配台积电 A14、A13 或 A12 等后续节点的产线，涉及截然不同的工艺流程、设备布局、材料标准、自动化系统及污染控制要求。理论上，台积电可在同一建筑内建立独立生产线，但这更接近于在马斯克控制的场地内自建工厂，而非简单的产能租赁。
其次，知识产权隔离是重大挑战。如果英特尔将 14A 技术授权给 Terafab，相关协议必然包含严格的条款，限制对英特尔知识产权、工艺信息及人员访问的范围。即便台积电工程师不直接接触英特尔生产线，双方在同一设施内的共存也可能引发复杂的合同违约风险及 IP 泄露隐患，这将极大增加 Terafab 的运营难度。
此外，责任界定亦成难题。若两家芯片制造商共用同一园区甚至同一厂房，一旦共享的电力、水处理、化学供应或冷却系统发生故障导致停产，确定受影响晶圆价值数亿美元的运营责任和财务赔偿将远比单一公司控制的场地复杂得多。
最后，若 Terafab 在本十年末前既能满足 Tesla、SpaceX 和 xAI 的需求，又能为台积电提供大量冗余产能，这不禁让人质疑该项目是否在初期就过度建设了产能。
鉴于马斯克言论的模糊性，目前尚难准确解读其意图。概念上，“分租”可能指两种情形：一是台积电自带工具、员工和技术，仅租用土地和基础设施；二是 Terafab 提供工具和基础设施，由台积电负责运营管理。尽管英特尔已确认继续参与，但马斯克似乎也希望引入台积电的合作，具体形式仍有待观察。
