- SEMI 基金会预测，到 2030 年美国半导体和微电子领域将短缺 157,000 名工人。
- 三星、SK 海力士等厂商正从韩国引进临时工人以缓解压力。
- 尽管平均年薪高达 12.7 万至 18.7 万美元，但软件、AI 及航空航天行业的激烈竞争导致招聘困难。
根据 SEMI 基金会的最新分析显示，受人工智能热潮及本土制造回流政策推动，美国半导体产业扩张迅速，但劳动力供给严重滞后。报告指出，到 2030 年，美国可能面临高达 157,000 名的半导体和微电子工人短缺。
这一缺口并非局限于单一岗位，而是涵盖了从半导体工程师、供应链管理者到设备维护人员等多个工种。在接受 CNBC 采访时，三星半导体公司副总裁 Jon Taylor 直言，公司对美国现有的人才储备感到担忧，认为其中并没有足够的技术人员来支撑行业需求。
供需失衡：仅 3% 工程毕业生进入芯片行业
数据揭示了问题的结构性根源。报告显示，每年仅有 3% 的美国工程毕业生选择进入半导体行业。与此同时，近四分之三（73%）的半导体公司表示在招聘工程师方面存在重大困难。
这种短缺发生在行业高速增长的背景下。麦肯锡数据显示，2026 年头六个月的半导体销售增长率达到了自 1980 年代中期以来的最高年均水平，行业总收入突破万亿美元大关。持续的人工智能繁荣以及特朗普政府推动的国内制造政策，进一步加剧了对人力的需求。
多家知名芯片制造商正在努力扩大在美国的业务版图。据报道，三星计划在德克萨斯州泰勒市的两家工厂创造约 3,500 个新工作岗位。此外，微信、SK 海力士、台积电（TSMC）和英特尔（Intel）也在推进新的制造设施建设。
面对本地招聘困境，部分国际厂商采取了应急措施。据 CNBC 报道，三星和 SK 海力士目前正临时从韩国引进工人，以填补生产线的技术空缺。
高薪未必能留人：跨行业竞争激烈
薪资水平似乎不是阻碍招聘的主要因素。SEMI 的数据显示，美国半导体行业的典型薪酬区间在 12.7 万美元至 18.7 万美元之间，部分高级职位的年薪甚至超过 23.8 万美元。各大公司显然愿意提供具有竞争力的报酬以吸引员工。
然而，半导体行业面临的真正挑战在于与其他高科技领域的“抢人大战”。具备相关技能的工人同样受到软件、人工智能和航空航天等行业的青睐，这些领域往往能提供更具吸引力的工作环境或职业发展路径。
为了应对这一局面，大型企业在投资新建晶圆厂的同时，也强调与当地培训机会、大学资金支持和技能提升项目的结合。尽管如此，报告警告称，在未来一段时间内，美国半导体行业的许多职位仍可能处于未被填补的状态。
