阿里吴泳铭:六年扩至20GW算力,发布真武V900芯片

阿里宣布六年将算力扩至20GW,并发布真武V900芯片。该芯片性能达前代三倍,可支撑50万颗集群训练前沿模型,旨在应对AI爆发式增长需求。

阿里巴巴首席执行官吴泳铭在近期举行的云栖大会上宣布,公司计划在未来六年内将数据中心总产能扩展至 20GW。这一目标旨在支撑日益增长的人工智能算力需求。

真武V900性能达前代三倍

在演讲中,吴泳铭将当前的人工智能应用比作早期的灯泡发明,并将 AI 技术与蒸汽机进行类比。他指出,正如蒸汽机和内燃机最初仅用于替代马匹和工人完成抽水、织布等基础任务,随着时间推移,机器动力已驱动了全球 99.9% 的体力劳动。他认为,人工智能也将经历类似的演进过程。

“在未来,每个利基领域都将有数以百万计的人工智能科学家和领域专家不断推动突破和应对挑战,”吴泳铭表示。对于复杂的长期任务,AI 将把其分解为数以千万计的子任务,而人类只需定义动员大量智能资源的意图和目标。

作为对比,商业房地产咨询公司 Cushman & Wakefield 上周指出,“星际之门”(Stargate)项目部分资金将用于建设基础设施,该项目承诺到 2029 年投入使用 10GW 电力。OpenAI 是星门项目的成员之一,并承诺到 2029 年实现基于 Broadcom 加速器的 10GW 算力部署。Meta 此前也宣布计划自建一个 5GW 的数据中心园区。亚马逊则在 2025 年底表示,其在过去 12 个月内增加了 3.8GW 的容量。

尽管阿里巴巴云的基础设施建设规模巨大,但其推进速度可能略慢于部分竞争对手。然而,该公司明确表示将采用中国最先进的人工智能芯片来填充其数据中心。在主题演讲中,吴泳铭公布了名为“真武 V900”的新处理器,并将其描述为当今中国性能最强的人工智能芯片,其性能是前代产品“真武 M890”的三倍。

据透露,阿里巴巴可以构建容纳高达 50 万个 V900 芯片的集群,由此产生的计算能力足以支持前沿模型的训练和推理。该芯片源自阿里巴巴旗下的平头哥半导体业务部门。根据已发布的基本规格,真武 V900 拥有 216GB 内存和 1200GB/s 的芯片间互连带宽。

  • 原生支持从 FP32 到 FP4 的精度格式,针对尖端 AI 模型和工作负载进行了优化;
  • 配备改进的 Tensor Core 算术单元,显著提高了 FP8/FP4 格式的指令精度;
  • 在 MXFP8 和 MXFP4 下提供更丰富的缩放因子格式和 Block 大小配置,从而在运行训练和推理工作负载时提供更稳定的性能。

吴泳铭预计,“每年人工智能芯片出货量将大幅增长”。此外,他还宣布阿里巴巴已经开始训练其下一代大模型 Qwen 4。目前尚不清楚该模型是否具体采用了递归自我改进(RSI)技术,但业界推测此类技术可能被应用于后续开发中。

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