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阿里发布真武V900 AI芯片，性能达前代三倍。该芯片配备216GB显存，支持50万卡集群扩展，计划于2027年第一季度量产，旨在支撑未来5至10万亿参数大模型的训练需求。

硬件 2026-09-23 12:00 79 阅读

阿里宣布六年将算力扩至20GW，并发布真武V900芯片。该芯片性能达前代三倍，可支撑50万颗集群训练前沿模型，旨在应对AI爆发式增长需求。

人工智能 2026-09-22 05:42 70 阅读

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