利用合规漏洞：走私者将顶级 HBM 捆绑于“无用”处理器以规避出口管制
- 据报道，走私网络正将三星（Samsung）和 SK 海力士（SK hynix）的高带宽内存（HBM）与故意设计为低性能的处理器封装在一起。
- 这些混合封装产品运抵深圳后，作坊通过加热处理剥离 HBM3E 芯片，并以每叠约 4,000 美元的价格出售给华为等客户。
- 该手法利用了美国商务部工业和安全局（BIS）在 2024 年 12 月发布的规则中对共包装芯片的排除条款。
人工智能行业中最受追捧的内存组件，正被装入那些在设计上注定无法被正常使用的处理器中。据 The Information 报道，走私者正在使用三星和 SK 海力士制造的高带宽内存（HBM），将其与廉价、低性能的服务器芯片进行物理绑定。
一旦这些包裹到达中国大陆，工厂会对封装进行加热处理，从而撬下 HBM3E 芯片。《首尔经济日报》指出，这一步骤风险极高，过度或过快的热量可能导致存储堆栈扭曲或破裂，失败率显著。然而，巨大的利润空间使得参与者愿意承担这一潜在风险。
“合规出口”的外衣：以弱性能处理器为掩护
中国科技评论员 AB Kuai.Dong 在社交媒体 X 上总结了这份报告，他将这种诱饵描述为“拙劣”的处理器，并称整个安排是一种“合规出口”。据称，主导这一行动的人员包括一名四十多岁、精通中英文且具备韩国芯片行业经验的男子。
核心策略在于选择那些太弱以至于没有数据中心会购买的处理器。这正是关键所在：这些毫无价值的芯片为公司订购顶级 HBM 提供了合理的商业理由。
据报道，位于台湾、韩国和东南亚的封装公司将存储器和处理器绑定到单个基板上，随后将包裹运往香港。出口申报原因被填写为“处理器”。从那里，货物通过行李、汽车后备箱以及跨境通勤者的随身包，大规模走私进入中国的车间。
监管缺口：共包装芯片定义的模糊地带
这一技巧利用了 BIS 在 2024 年 12 月发布规则中的一个缺口。当时的规则要求在中国运送具有超过 2GB/s/mm² 带宽密度的独立 HBM 需获得许可证，但技术说明排除了将 HBM 和逻辑芯片结合在一起的共包装芯片。
在这种情况下，判断标准转向了包裹的整体处理性能。即使主要目标是保护 HBM 而非底层芯片，只要符合特定条件，芯片即可被视为清除出口限制的对象。
BIS 确实预料到了部分情况：当同一个笔记永久固定在逻辑模块上，且该模块仅作为物理层的控制接口时，坐在薄控制器上的内存堆不会逃脱监管。但规则并未明确解释如何处理一个被设计成完全无用的处理器。值得注意的是，根据监管机构自己的说法，排除条款只适用于“共包装集成电路的主要功能是处理”的情况。很难认为处理是这种包装的主要功能，因为其价值几乎完全在于内存。
黑市价格飙升：单叠 HBM3E 售价达 4000 美元
这种方法并非新鲜事。早在 2025 年 4 月，SemiAnalysis 就报道称，三星在中国大陆的分销商 CoAsia Electronics 正向台湾设计服务公司 Faraday Technology 出货 HBM2E。Faraday 要求 SPIL 将这些内存包装在低成本的 16 纳米逻辑模具中，然后发送到中国，据报道该内存可以被解绑。分析人士当时写道：“HBM 出口禁令是专门针对原始 HBM 包装的。”
F araday 否认违反出口规则，并表示与华为无关。公司总裁史蒂夫·王 (Steve Wang) 曾告诉台北时报，“通过脱焊来回收 HBM 单元是不可能的。”然而，一年半后的消息来源描述了深圳车间的实际做法，表明这种方法虽然有风险，但依然可行。
到 2025 年 9 月，SemiAnalysis 认为 CoAsia 和 Faraday 的流程已经停止，但它估计中国已经积累了大约 1300 万个 HBM 堆，其中包括直接从三星获得的 1140 万个。其中大约 700 万个是在 2024 年 12 月规则宣布和随后执行之间的一个月内流入的。
目前，这种技术似乎从未真正被遏制，只是变得更为隐蔽，并升级至 HBM3E 一代广泛扩散。一位在深圳从事该行业约三年、二十出头的经纪商告诉 The Information，一年前在中国一叠 HBM3E 的售价仅为几百美元。“如今约为 4,000 美元，”他说，并指出由于中国市场 HBM 供应短缺，价格已上涨近十倍。
每个人工智能加速器需要 6 到 8 个堆，这意味着每个芯片的内存成本高达 24,000 到 32,000 美元。TrendForce 引用同一份报告称，华为已将其 Ascend 950DT 的建议售价上调至超过 25 万元人民币（约 3.7 万美元），归因于内存成本上涨和供应紧张。这意味着，单张加速卡的黑市 HBM 价格将远超其标价的半数。
各方回应与执法动态
在华为的 Ascend 910C 产品中，此前已被发现含有三星和 SK 海力士的内存。2026 年 2 月，AI Frontiers 描述了包装的 HBM 漏洞显然未被遏制，同时敦促 BIS 在包装的 HBM 上发出红旗警告，这种方式倾向于“允许在出口后从成品芯片中轻松删除内存”。
SK 海力士通过 SBS News 发布声明称，公司遵守美国和韩国的出口管制规定，自 2020 年美国实施限制措施以来，从未向华为供货。截至目前，三星尚未在任何相关报道中直接置评，美国商务部工业与安全局（BIS）和韩国政府也未公开发表任何声明。《首尔经济日报》指出，韩国供应商将密切关注这一先例：2024 年，台积电曾因为在华为产品中发现其芯片而接受美国调查。
与此同时，美国执法部门在追捕涉嫌严重违规的案件中加快了步伐。今年 3 月，检察官指控超微（Supermicro）联合创始人 Yih-Shyan Liaw 和其他两人涉嫌在一个价值 25 亿美元的计划中，将基于受限 Nvidia 芯片构建的服务器转移到中国。10 月 1 日，联邦特工逮捕了总部位于加利福尼亚州的 Earthmade Computer 首席执行官 Greg Lui。
尽管目前的报道未附上具体的运输量、没收数量、涉及公司名称或确切的失败率数字，但其描述的激励机制是真实的，且该方法在 18 个多月前就被 SemiAnalysis 记录在案。这个由“没有人想要的处理器”支撑的市场，目前看来仍保持着令人惊讶的健康和功能。
