三星电子连续四季度刷新盈利纪录，AI驱动内存需求激增
三星电子连续四季度刷新盈利纪录。受AI内存需求激增推动，其三季度营收达195.3万亿韩元创历史新高。公司计划加码HBM等先进存储芯片产能，以应对持续旺盛的市场需求。
# HBM
共 23 篇相关文章
SK海力士Q3营业利润激增632%并拟返还450亿美元
SK海力士Q3营业利润同比激增632%。受AI半导体需求推动，其季度营收创纪录，并宣布拟向股东额外返还450亿美元。分析师认为行业上升周期或持续至2027年。
2027年PC内存供应紧缩，DIY用户面临涨价缺货
2027年PC内存供应或持续紧缩，DIY用户面临涨价缺货。因产能向HBM倾斜，零售端货源紧张，部分集成商已报告价格涨约15%，预计年底涨幅达20%。
美光台湾工厂拟10月22日罢工，要求明确奖金条款
美光台湾工厂拟10月22日罢工，要求明确奖金条款。谈判破裂后工会发起行动，涉及约1.5万名员工。该厂生产DDR5及HBM等芯片，若台中基地参与，可能冲击当前旺盛的内存供应与产量。
三星平泽半导体综合体扩建，应对AI芯片需求
三星平泽半导体综合体扩建，以应对AI芯片需求。园区已有三座工厂24小时运营，第四座即将投用，第五座因内存市场回落暂停建设。此举旨在重夺内存领域领导权，预计需求将增长至2028年。
马斯克批评三星海力士内存定价，称美光合理
马斯克批评三星和SK海力士内存定价具“勒索”性质，同时肯定美光策略合理。当前DRAM与HBM供应短缺致价格飙升，美光最新财报显示其毛利率高达81%，并签署26项长期协议锁定未来收入。
三星2026Q3业绩预计翻倍，AI内存需求驱动增长
三星发布初步指引，预计2026年Q3销售额翻倍至1450亿美元，营业利润近九倍。AI内存需求激增是核心驱动力，但产能倾斜致PC等消费电子组件涨价，供应紧缩或持续至2028年。
三星Q3营业利润预增780%创纪录
三星发布业绩指引，预计Q3营业利润同比激增约780%。受AI驱动内存芯片短缺及价格高位影响，其单季利润有望首破100万亿韩元，营收亦将创历史新高。
美光：内存短缺或持续至2028年，毛利率创纪录
美光称内存短缺或持续至2028年。CEO表示明年产能已售罄，客户需支付更高价格。尽管毛利率创纪录达86.25%，但AI驱动的需求激增使供需失衡加剧，行业紧张程度预计超过今年。
美光CEO：RAM短缺或持续至2028年
美光CEO警告RAM短缺或持续至2028年。受AI驱动，HBM需求增速超DRAM，公司明年产能已基本售罄且价格将大幅上涨。尽管计划投入巨资建新厂，但新增设施短期内难以缓解供需矛盾。
卫星图像显示美国AI数据中心建设滞后于芯片需求
卫星图像显示美国AI数据中心建设滞后于芯片需求。Jefferies报告指出，土地清理停滞致2026年计划产能仅半数在建，且先进封装瓶颈限制算力落地，现有能力仅支持约13吉瓦加速器。
AI减速倡议扰动芯片股，订单仍是反弹锚
9月14日，Anthropic发布AI安全放缓倡议，引发芯片股下挫；9月17日，利率回落和订单强劲推动费城半导体指数反弹。市场担忧前沿实验室协调放缓影响算力需求，但HBM售罄显示订单未转向。
SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片
SK海力士与英特尔洽谈合作，拟首次在美生产存储芯片。双方正探索租用俄亥俄设施或成立合资企业等方案。此举旨在缓解英特尔项目资金压力，并应对AI驱动下的全球存储供应紧张及美国制造业回流需求。
消息称英伟达 RTX 60 与 AMD RDNA 5 游戏显卡将推迟至 2028 年发布
爆料称英伟达与AMD新卡推迟至2028年。受DRAM供应紧张影响，RTX 60及RDNA 5系列大概率缺席2027年，仅AMD可能先行推出部分产品，内存短缺或持续至2028年。
华为轮值董事长汪涛：华为 AI 战略的核心是算力，坚持硬件变现
华为轮值董事长汪涛在全联接大会明确AI战略核心为算力，坚持硬件变现。昇腾950超节点已规模商用，960液冷版计划2027年Q3上市，旨在打造坚实算力底座并推进AI入端上车。
华为轮值董事长汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番
华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布，实现性能翻番。其中960DT比原计划早三个季度，后续坚持一年一代节奏，970和980分别定于2028、2029年推出。
华为昇腾960超节点采用NPO，欧拉成中国服务器OS第一
华为全联接大会2026在上海开幕，汪涛称昇腾910C超节点部署超千套、950超节点规模商用，昇腾960研发超预期，2027年Q1/Q3就绪，并推出业界首个NPO超节点，提升算力与可用度。
AI需求挤压，英伟达AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年
爆料称，英伟达RTX 60系列和AMD多数RDNA 5游戏显卡或推迟至2028年上市，仅AMD代号AT2产品有望2027年推出。原因是AI需求持续占用芯片、封装与显存资源，数据中心业务利润更高。
AI赢得了芯片，输不起一次停电
中电联披露算力用电增速远超全社会。预计2030年中国算力用电量达8000亿千瓦时，占全社会6%，相当于日本全国八成以上。芯片瓶颈可绕，电力约束更紧迫，权威机构对增长上限预测存在一倍分歧。
三星最新愿景：将 AI 系统的响应速度提升 10 倍
三星在AI基础设施峰会上公布zHBM路线图，目标将AI加速器响应速度提升10倍。该内存垂直堆叠于芯片上，性能可达HBM5的8倍、能效3倍；同时宣布2028年起提供zNAND-O样品。