华为轮值董事长汪涛:昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布,实现性能翻番
华为轮值董事长汪涛宣布,昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布,实现性能翻番。其中960DT比原计划早三个季度,后续坚持一年一代节奏,970和980分别定于2028、2029年推出。
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华为轮值董事长汪涛宣布,昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布,实现性能翻番。其中960DT比原计划早三个季度,后续坚持一年一代节奏,970和980分别定于2028、2029年推出。
华为全联接大会2026在上海开幕,汪涛称昇腾910C超节点部署超千套、950超节点规模商用,昇腾960研发超预期,2027年Q1/Q3就绪,并推出业界首个NPO超节点,提升算力与可用度。
爆料称,英伟达RTX 60系列和AMD多数RDNA 5游戏显卡或推迟至2028年上市,仅AMD代号AT2产品有望2027年推出。原因是AI需求持续占用芯片、封装与显存资源,数据中心业务利润更高。
中电联披露算力用电增速远超全社会。预计2030年中国算力用电量达8000亿千瓦时,占全社会6%,相当于日本全国八成以上。芯片瓶颈可绕,电力约束更紧迫,权威机构对增长上限预测存在一倍分歧。
三星在AI基础设施峰会上公布zHBM路线图,目标将AI加速器响应速度提升10倍。该内存垂直堆叠于芯片上,性能可达HBM5的8倍、能效3倍;同时宣布2028年起提供zNAND-O样品。
苹果据称已接受三星针对下一代iPhone的更高内存供应报价。AI需求推高DRAM与HBM价格,挤压手机内存供应,采购成本上升。若无法消化成本,明年iPhone或再次涨价,最终售价尚未确认。
三星将新增传统内存模组产能全部外包,自身聚焦HBM等高价值产品。因AI先进封装占用后端资源,Dreamtech、Hanyang Digitech等伙伴正扩大DDR5模组产能。
英特尔CEO陈立武警告内存短缺将加剧,价格已涨5至7倍。他指出电力与冷却技术是核心瓶颈,并建议业界关注半导体向系统级架构转型的趋势。