埃隆·马斯克近日披露，ASML 及其他关键半导体设备供应商已针对其宏大的 Terafab 制造设施项目加快了设备交付进度。这一消息源自 10 月 20 日 SpaceX 2026 年第三季度财报电话会议直播。
马斯克在会议上表示，Terafab 的目标是在 2028 年第三或第四季度，于德克萨斯州吉本斯克里克（Gibson Creek）的主要设施实现芯片的大规模量产。他承认该时间表极具挑战性，并带有“大错误条”性质，但强调团队正全力推进。
作为 Tesla 和 SpaceX 联合推动的核心项目，Terafab 旨在建立一座垂直集成的先进芯片工厂。除了长期目标外，SpaceX 计划在 2027 年第二季度左右，在德克萨斯州奥斯汀的研究制造设施中生产出首批实验性测试芯片。
“这是一个非常激进的日期，我们非常感谢 ASML 和其他所有供应商加速设备交付以支持这一结果。”马斯克说道。ASML 作为全球唯一能提供价值约 4 亿美元的极紫外线（EUV）光刻系统的商业供应商，被视为该项目最关键的合作伙伴之一。据非官方消息人士透露，Terafab 的首台 EUV 工具预计将于 2027 年中交付，尽管目前尚不清楚这是否直接对应马斯克所提到的加速时间线。
在供应链合作方面，Intel 已于 2026 年 4 月正式加入 Terafab 项目，协助共同开发和重构制造工艺，并提供对其最先进的 14A 制造节点技术的访问权限。此外，主要设备供应商还包括美国的 Applied Materials、Lam Research、KLA，以及日本的东京电子，这些公司将提供前端加工、计量及工艺控制设备。Tesla 和 SpaceX 还正在与约 10 家韩国设备制造商进行谈判，其中包括以先进封装设备闻名的韩米半导体（Hanmi Semiconductor）、高压回火设备制造商 HPSP，以及其他提供专用管道部件和工艺门的公司。
Terafab 计划在一个地点内完成逻辑芯片、内存及高级封装的制造，其雄心勃勃的目标是每年生产相当于 1 兆瓦（TW）AI 计算能力的芯片。马斯克声称，一旦全面扩展并投入运营，Terafab 单一实体的芯片产量商业价值将使其跻身全球 GDP 前 20 名国家之列——第 20 位为瑞士，其 GDP 约为 1.14 万亿美元。
与此同时，马斯克也在直播中阐述了其人工智能业务的短期算力规划。他预计到 2026 年底，xAI 将拥有 2.5 至 3 千兆瓦（GW）的计算能力；对于 2027 年，他有信心实现 10 GW 的增量网络，并表示若到 2027 年底未达到 13 GW 的 AI 计算容量，他会感到“惊讶”。
为实现上述里程碑，SpaceX 和 xAI 正积极采购下一代 NVIDIA 架构硬件。马斯克宣布，计划到 2027 年第二季度末，上线一个包含 44 万颗 GPU 的 Nvidia “Vera Rubin” 训练集群。相比之下，规划容量第二大的项目——重组后的 10 GW Project Stargate，预计将在 2030 年代达到满负荷运行；Meta 的 5 GW Hyperion 项目也拥有类似的时间表。
Terafab 的建设初衷之一是缓解未来来自台积电（TSMC）等外部代工厂的尖端 AI 处理器短缺问题。该设施将为马斯克的 xAI 集群、自动驾驶车辆、Optimus 人形机器人、SpaceX 轨道 AI 数据中心以及更广泛的 AI 行业提供芯片支持。
然而，业界对马斯克提出的 1 TW Terafab 产能目标仍持怀疑态度。研究公司 Gartner 估计，截至 2026 年底，全球 AI 优化数据中心的总容量约为 44 GW，仅占 Terafab 计划产量的 4.4%。根据 EpochAI 的数据，自 2022 年以来，全球人工智能计算能力每年大约增长 3.3 倍至 3.4 倍，这一增速虽快，但要支撑如此庞大的自建产能仍面临巨大挑战。
