台积电高雄2nm工厂施工现场发生致命事故，三名工人遇难
据台湾中央通讯社报道，位于台湾高雄的台积电（TSMC）2nm Fab 22 施工现场发生一起严重安全事故，造成三名工人死亡，一名工人正在重症监护室接受治疗。南台湾科学园区管理局（STSP）初步怀疑事故原因为钢板上的螺栓断裂，目前已派出劳工监察员展开调查。
当地警方通报称，涉事人员当时正在上层连接钢梁，随后发生坠落；STSP 方面则表示，工人正在进行钢结构的升降和安装作业。事故发生后，现场迅速调派了10辆救护车及22名工作人员参与救援。四名受伤男子被送往医院，尽管医务人员进行了急救复苏，但其中三人不幸身亡。这些遇难工人由负责该综合体第四阶段建设的承包商雇佣，台积电声明指出，事故区域属于该承包商的工作范围。
这并非台积电在台湾建筑工地首次发生此类悲剧。据当地媒体报道，自2024年9月以来，台积电建筑工地已至少发生六次事故，每次均导致一名工人死亡。针对此次事件，台积电已自行停止相关建设工作，并与当局合作监督分包商的后续行动。目前尚未确定第四阶段钢铁提升作业的重启日期，台积电也未就时间表影响发表评论。
Fab 22 综合体位于高雄南科区，是加速2nm制造的关键项目。台积电于2025年第四季度开始大批量生产2nm（N2）芯片，Fab 22 即包含在内。该综合体规划有五个建设阶段，总投资额超过新台币1.5万亿（约460亿美元）。事故发生在建筑施工环节，而非生产工厂内部。高雄市副市长透露，第四阶段建设始于2025年8月，预计将于2027年第四季度投入运营。
随着半导体需求的激增，台积电的建设步伐显著加快。据《商业今日》报道，台积电工厂建设数量已从2017年至2024年的每年四个工厂，增加至2025年和2026年的每年九个工厂。公司计划在台湾新建13家先进封装工厂，今年的资本支出预计将达到600亿至640亿美元。
快速扩张促使台积电将承包商的安全记录纳入选择权重，并计划与建筑合作伙伴共同建立“台湾半导体工程安全协会”。台积电总裁 C.C. Wei 在去年的股东大会上强调安全性不可妥协。公司在2025年年度报告中表示，将继续在台湾多个地点投资建厂。
台积电高级副总裁兼副联合首席运营官 Cliff Hou 向《商业今日》表示，工人数量的增加和施工重叠确实增加了风险，需要仔细监督。截至5月底，当该出版物参观南科工地进行大修时，台积电承包商的损失时间伤害率已从去年的高点下降约42%。不过，由于原因尚不清楚，目前断言该安全计划失败为时尚早。
值得注意的是，就在不到一周前，以色列英特尔（Intel）芯片工厂发生爆炸，造成两人死亡。据半导体工业协会统计，这两起事故均发生在芯片制造商竞相满足全球需求之际，全球芯片销量在8月份已超过1万亿美元。根据 STSP 的调查进展，案件处理将依据台湾《职业安全与健康法》相关规定执行。
