三星Galaxy S27 Ultra泄露:边框缩至1.28mm,摄像头凸起增厚

三星Galaxy S27 Ultra边框缩至1.28mm,摄像头凸起增至4.69mm。受新传感器结构影响,模组厚度增加,但机身底盘仍为7.97mm。

根据最新泄露信息,三星 Galaxy S27 Ultra 在外观设计上将呈现“一增一减”的变化:摄像头模组凸起厚度增加,而显示屏边框则进一步收窄。这一趋势反映了三星在影像硬件升级与屏占比优化之间的权衡。

边框缩至1.28mm,摄像头凸起4.69mm

显示屏边框微幅缩减

消息源指出,Galaxy S27 Ultra 的显示屏边框将缩小至 1.28mm,相比 Galaxy S26 Ultra 减少了 0.4mm。尽管这一改进肉眼难以察觉,且仍落后于部分中国旗舰机型——例如小米 18 Pro Max 和 Oppo Find X10 Pro Max 已分别实现 0.99mm 和 1mm 的边框宽度——但三星此次调整主要依赖于新的 AMOLED 材料技术。

摄像头凸起显著增厚

与边框缩小的趋势相反,后置摄像头模组的凸起幅度正在增加。此前基于 CAD 模型泄露的信息显示,机身底盘厚度为 7.97mm,摄像头凸起为 4.56mm,总厚度达 12.53mm。然而,知名爆料人 Ice Universe 的最新数据表明,后置摄像头模块的凸起高度可能达到 4.69mm,比之前的预测略高。

造成摄像头模组变厚的主要原因可能是传感器规格的调整。据推测,Galaxy S27 Ultra 将继续采用 ISOCELL HP6 作为主摄像头传感器。虽然其感光元件尺寸维持在 1/1.28 英寸,但其物理结构可能比前代使用的 ISOCELL HP2 更厚。此外,预计将于 2027 年发布的这款旗舰机型还将配备容量更大的电池。

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