惠普发布ZBook Ultra G3a移动工作站
惠普发布ZBook Ultra G3a移动工作站。新机基于AMD平台,最高可选192GB内存,本地AI算力达132 TOPS,起售价3149美元,面向需本地运行大型模型及高负载任务的用户。
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惠普发布ZBook Ultra G3a移动工作站。新机基于AMD平台,最高可选192GB内存,本地AI算力达132 TOPS,起售价3149美元,面向需本地运行大型模型及高负载任务的用户。
惠普首款AMD Gorgon Halo笔记本ZBook Ultra G3a仅在日本发售。该机重1.9公斤,入门款约3635美元,顶配达8606美元。尽管支持192GB内存,但现有型号均未配备此规格。
HP发布ZBook Ultra G3a移动工作站,搭载Ryzen AI Max+ PRO 495处理器。该机配备192GB统一内存,支持本地运行3000亿参数大模型,最高配预估售价7449美元。
雷机器人发布AI Master M7000移动工作站。该机仅配64GB内存,借群联aiDAPTIV+技术将SSD转为缓存,可在本地运行120B大模型,并配备OCuLink接口扩展外设。
杜拉博克发布9.8公斤三屏坚固移动工作站。Z14I-DX3配备三块14英寸高亮触控屏,支持手套操作及极端温度环境,可选配RTX 5000 Ada显卡,主要面向防务与现场工程领域。
Durabook发布三屏移动工作站Z14I-DX3。该机重9.8公斤,配双侧屏与RTX 5000 Ada显卡,支持682 TOPS AI算力及Wi-Fi 7,面向军事及工业等专业领域提供多任务扩展视野。
雷神发布AI Master M7000移动工作站。该机搭载Ryzen AI Max+ 395处理器,配备64GB内存及专用AI SSD,支持本地运行GPT-OSS-120B等大模型,面向专业创作与科研场景。