在 2026 年开放计算项目 (OCP) 峰会上，AMD 发布了名为 Helion 的新机架参考设计。该架构旨在为人工智能代理人提供基础设施支持，区别于此前面向前沿规模训练和大规模推断的 Helios 系统，Helion 侧重于将代理执行与推断整合在单一机架内。
Helion 提供了 OCP 兼容的蓝图，围绕 AMD 的 CPU 和加速器构建。客户可根据需求选择两种配置：仅使用 CPU 的超大规模版本，或集成 CPU 与 GPU 刀片的企业版本。前者专注于代理执行并连接独立的模型推理设施，后者则在单机架内结合代理执行、GPU 推理及支持性工作负载。
根据官方参数，Helion 架构最高支持 32,768 个 AMD “Zen 6” CPU 内核（通过配备 256 核威尼斯 Epyc 处理器的计算节点实现），多达 16 个 Instinct MI350P GPU 加速器，以及高达 102 Tbps 的网络带宽。CPU 刀片分为三种类型以适配不同部署密度：
- 密集型：采用额定功率 400W 的 EPYC 9006 芯片；
- 平衡型：使用 256 核心处理器，额定功率 600W；
- 高性能型：采用 96 核芯片版本，主频达 5GHz。
此外，系统还包含用于数据库、存储服务器或技术计算工作负载的通用刀片，以及在 5U 服务器中集成 8 个 Instinct MI350P GPU 的推理刀片。所有配置均支持液冷或空冷散热方案。
AMD 计算和企业人工智能高级副总裁 Dan McNamara 指出，代理式人工智能并非单一工作负载，而是跨越企业应用和复杂流程，对计算资源有多样化需求。他表示：“我们将 Epyc 性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，使合作伙伴能够围绕客户需求构建系统并高效利用电力。”
AMD 计划将 Helion 规范提交至 OCP 社区以供进一步开发。由思科、戴尔、惠普、富士康、联想和超微等合作伙伴构建的 Helion 配置预计将于 2026 年 11 月发布。
