TOP10格局：英伟达一骑绝尘，AMD反超高通
TrendForce近期发布的2026年第二季度全球Fabless公司TOP 10榜单显示，前十大Fabless公司合计营收达1414.5亿美元，同比增长73%。这份榜单的看点不只在总量增速，更在于增长的分化：谁在增长、涨了多少、涨在哪儿。
英伟达继续高居榜首，独占前十总营收的64%，其余九家难以望其项背。博通稳居第二，营收虽远不及英伟达，但同比增速位列第一，超过110%。AMD以115.36亿美元超越高通升至第三，高通退居第四，且同比、环比增速均出现下降。榜单其余位置依次为联发科、Marvell、瑞昱、MPS、联咏和豪威。
中后段厂商的表现同样值得关注。Marvell同比增长34%，环比增长12%；MPS同比增长48%，环比增长22%。二者营收体量不及头部厂商，但增长质量较高。整体而言，本次"洗牌"不仅体现在排名升降上：英伟达进一步拉开差距，AMD完成对高通的超越，中后段厂商则在增速上呈现更明显的分化。
英伟达如何吃掉64%的营收
英伟达的领先主要来自两方面因素。
一是AI GPU需求的持续增长。随着大模型训练、推理以及Agentic AI应用不断扩展，云服务商、AI公司和企业客户持续增加AI基础设施投入，GPU仍是当前AI数据中心最主要的计算加速器。TrendForce指出，除传统超大规模云服务商外，NeoCloud、主权AI项目以及企业客户也开始贡献更多英伟达收入，客户范围的扩大进一步支撑了GPU需求。
英伟达财报显示，AI数据中心仍是最主要的增长来源。本季度公司总营收达到962.2亿美元，其中数据中心业务营收达到890亿美元，同比增长117%，约占总营收的92%，规模已远超游戏、专业可视化和汽车等其他业务。
二是GPU之外的AI基础设施布局。随着AI计算规模扩大，多颗GPU之间需要高速数据交换，GPU与CPU、网络设备以及其他计算节点之间的通信效率直接影响整个系统的运行效率。英伟达因此持续加强高速互连和网络能力，并将GPU、NVLink、网络芯片和整机系统结合起来，形成覆盖计算、互连与系统的AI基础设施方案。
NVLink是这一体系中的关键技术，用于提升GPU之间以及处理器与加速器之间的数据传输效率。在英伟达的AI计算平台中，NVLink可以将多颗GPU连接起来，形成更大规模的高速计算域；NVLink-C2C则承担处理器与加速器之间的高速、低延迟互连。在此基础上，英伟达进一步推出NVLink Fusion，将NVLink能力延伸至第三方定制芯片——合作伙伴可以开发定制CPU和XPU，并将其接入基于英伟达NVLink的AI基础设施。英伟达提供互连、网络和机架级系统等配套能力，合作伙伴则可根据特定工作负载设计处理器。
目前，Marvell已加入NVLink Fusion生态，为定制XPU提供相关互连和网络方案；AI推理芯片公司d-Matrix也宣布采用NVLink Fusion，将下一代Raptor推理处理器接入英伟达AI基础设施。英伟达还与联发科展开合作，由联发科面向数据中心客户开发定制XPU。
从GPU到NVLink，再到网络和机架级系统，英伟达正在不断扩大AI基础设施的覆盖范围。对客户而言，AI算力的部署可以围绕一套更加统一的软硬件体系展开，英伟达也由此进一步强化了自身在AI数据中心中的平台地位。
AMD升至第三：AI红利向CPU传导
如果说英伟达吃到的是AI算力需求最直接的一波红利，AMD的排名变化则体现了这种需求正在向更广泛的数据中心计算环节传导。
AMD本季度营收达到115亿美元，其中数据中心营收达到67亿美元，占总体的58%，同比增长107%。CEO苏姿丰特别强调，数据中心业务的成功很大程度上得益于市场对EPYC（霄龙）处理器以及Instinct GPU的强劲需求——这意味着AMD的业绩增长并不能完全归功于CPU，GPU同样是重要的增长来源。
与此同时，AMD的服务器CPU也在持续扩张，服务器CPU营收已连续第五个季度创下历史新高，云端和企业客户的相关销售额均同比增长超过70%。随着第五代EPYC Turin和第四代EPYC Genoa持续扩大部署，AMD在x86服务器市场的营收份额继续提升。第五代EPYC Turin目前已覆盖全球超过1600种EPYC公有云实例中的近三分之一，云服务商正将其用于数据库、存储和AI等更多工作负载。
背后的逻辑与GPU受益的方式并不完全相同。大模型训练和推理对并行计算能力的需求，首先直接推高了GPU加速器的采购量，GPU因此成为AI基础设施扩张中最先感受到需求增长的芯片。随着越来越多GPU进入数据中心，围绕这些加速器运行的服务器系统也需要更多CPU承担数据处理、任务调度、存储访问和系统管理等工作，AI算力需求由此开始向通用计算环节传导。
AMD已开始围绕这一变化调整产品布局。公司今年推出第六代EPYC服务器处理器，明确将其面向Agentic AI、通用计算和企业工作负载，并通过Helios机架级AI系统，把EPYC CPU、Instinct GPU以及网络等产品整合到更完整的AI基础设施中。
AI首先带动GPU需求快速上升，随后通过数据中心规模扩张和工作负载变化，把增量传导至CPU等通用计算环节。恰好同时拥有GPU和CPU产品线，让AMD能够承接这两层需求，成为其数据中心业务持续扩张的重要支撑。
手机芯片厂商切入AI算力市场
与英伟达和AMD不同，高通和联发科这两家以手机芯片为主业的公司，选择"另辟蹊径"，将AI视为寻找增长空间的重要破局点。
高通的路线较为多元，汽车、物联网和数据中心成为其持续发力的增长方向。本季度高通营收达到99.47亿美元，其中15.88亿美元来自QCT收入中的汽车部分，同比增长61%，汽车业务已连续23个季度保持两位数同比增长；物联网业务营收18.3亿美元，同比增长9%。高通预计，汽车业务2029年营收可达到100亿美元，物联网部分超过140亿美元。
数据中心则是高通的下一阶段重点。今年6月，高通正式公布面向数据中心的完整AI路线图，将2029财年数据中心业务营收目标定为超150亿美元。公司推出一系列全新的数据中心解决方案，包含Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算（HBC）、Dragonfly AI300推理加速器以及连接产品，同时提供定制芯片解决方案，并收购AI软件平台公司Modular，希望从芯片向软硬件协同的平台方案延伸。
联发科的路线则更集中于AI ASIC。相比继续依赖手机SoC，联发科正在利用自身在高速SerDes、低功耗处理器和连接技术上的积累，为云服务商开发定制AI芯片。公司在2026年第一季度业绩会上已将2027年ASIC市场规模预估上调至700亿至800亿美元，并预计这一市场仍将随云服务商持续增加自研算力而扩大。
本季度，联发科进一步上调数据中心业务目标：2026年数据中心营收目标由此前的10亿美元以上提高至20亿美元以上，首款面向大型美国云服务商的AI加速器ASIC预计第四季度进入量产。联发科本季度Smart Edge业务收入占比达到53%，首次超过Mobile Phone业务的41%，反映出业务重心正在逐步向手机之外扩展。
更值得关注的是，联发科已与英伟达建立更深的AI基础设施合作。8月31日，英伟达宣布投资联发科35亿美元，双方将进一步围绕NVLink Fusion开展合作。联发科客户可以据此开发定制AI芯片，并将其接入英伟达的数据中心基础设施。这意味着联发科在发展ASIC的同时，可以借助英伟达既有的互连和系统生态加快进入AI数据中心市场。
传统消费电子芯片厂商的AI切入点
AI带来的产业增量并未仅停留在GPU、CPU和ASIC等核心算力芯片上。随着AI服务器规模持续扩大，电源管理、光通信、网络连接等基础设施环节也在同步获得新的需求，一些原本深耕消费电子市场的Fabless公司正凭借自身优势进入新的增长赛道，MPS和豪威是其中的代表。
MPS是高性能模拟和电源芯片厂商，不直接参与AI算力竞争。但AI服务器功耗不断提升，意味着供电系统需要处理更高的功率密度和更加复杂的电源转换需求。GPU数量增加、服务器功率提升，最终都会转化为对电源管理芯片和解决方案的新增需求。
这一变化已体现在MPS的业绩中。2026年第二季度，MPS营收达到9.81亿美元，同比增长47.6%，创下单季新高。其中企业数据（Enterprise Data）业务营收达到3.81亿美元，同比增长164.3%，环比增长44.8%，成为公司增长最快的业务之一。MPS明确表示，企业数据业务的增长主要受AI相关电源解决方案需求推动，公司正在持续扩大面向AI和数据中心的电源产品布局。
随着AI数据中心向更高功率密度发展，MPS的产品也开始向更高功率的供电架构延伸。公司已经开始为800V数据中心架构提供高压AC-DC产品样品，进一步扩大其在AI基础设施供电环节的产品覆盖。对MPS而言，AI带来的机会已从单一电源管理芯片需求，逐步延伸到更完整的数据中心供电方案。
豪威则体现了另一种"迂回"的增长路径。财报显示，其第二季度实现约11.35亿美元（76.11亿人民币）营收，环比增长18.65%。其中图像传感器解决方案实现收入92.54亿元，占主营业务收入的66.05%，但同比减少10.55%；新兴市场表现强劲，合计收入17.26亿元，同比增长47.12%，其中专业影像终端12.87亿元（同比增长53.36%）、机器视觉与机器人2.10亿元（同比增长71.15%）、端侧AI 2.30亿元（同比增长8.46%）。同时，豪威还在向光通信及AI算力基础设施等方向持续布局，进一步扩大模拟芯片业务布局。
对豪威而言，手机、车载CIS等传统业务的市场空间受到挤压，公司正在加快布局新兴赛道，从专业影像、机器视觉、端侧AI，到光通信和AI算力基础设施，持续拓展新的应用场景，谋求构建第二增长曲线。
AI正在重新定义Fabless公司的增长逻辑
纵观整张榜单，不同厂商面对AI给出了各自的答案，也代表了行业的几种不同发展走向。
第一种是继续押注通用算力，这是最稳定的选择。AI模型规模扩大和算力需求增加，为通用GPU和CPU提供了持续增长的市场空间，英伟达和AMD等都在持续扩展数据中心GPU业务。TrendForce指出，2026年Q2全球前十大Fabless公司的营收增长，主要受到GPU、CPU、ASIC和互连产品需求上升的推动。
第二种是向定制化算力延伸。博通、Marvell和联发科都在加强ASIC相关布局。随着大型云服务商越来越多地开发自研AI芯片，定制ASIC可以针对特定模型和工作负载进行优化，在性能、功耗和成本之间寻找更适合自身业务的平衡。TrendForce预计，Google、AWS等云服务商将在2026年继续加速部署自研ASIC，ASIC在AI服务器中的占比也将进一步提升。
第三种是向AI基础设施延伸。高通和联发科的变化，代表着Fabless厂商正在将计算、连接和芯片设计能力带入更大的数据中心市场。随着AI算力规模不断扩大，市场需求从单颗加速芯片扩展到CPU、互连、连接以及系统级方案，Fabless公司的竞争边界随之进一步拓宽。
第四种是探索新兴市场寻求增长空间。MPS和豪威的布局说明，AI带来的产业增量还在继续向产业链其他环节扩散，并与机器视觉、专业影像、光通信、电源管理等已有市场产生交集。对于Fabless公司而言，新需求往往会沿着既有技术能力向外延伸，进而形成新的应用场景和增长空间。
结语
AI正在把芯片产业的增长空间进一步向不同环节铺开：GPU承接最直接的AI算力需求，CPU随着数据中心规模扩大和新型AI工作负载获得更多增量，ASIC顺着定制化算力需求持续发展，电源管理、网络、光通信等基础设施芯片也开始分享AI数据中心扩张带来的市场机会。
排名变化只是结果，背后更重要的是AI正在重新分配芯片产业的增长机会。对Fabless公司而言，未来的竞争边界正在不断拓宽，通用算力、定制芯片、基础设施以及软硬件生态，都可能成为新的增长支点。
