据半导体行业消息人士透露，三星电子（Samsung Electronics）计划明年将第六代高带宽内存（HBM4）及第七代 HBM4E 的产量提升一倍以上。这一扩产计划与关键材料玻璃载板需求的激增密切相关，预计今年至明年期间，玻璃载板的委外清洗量将增加 2.5 倍。
数据显示，三星用于 HBM 生产的关键材料——玻璃载板的委外清洗量将从今年的每月 2 万片增至明年的每月 5 万片。作为对比，去年该需求量仅为每月 1 万片，今年已实现翻倍，明年预计再增长 2.5 倍。
玻璃载板在 HBM 制造中扮演临时支架角色，连接于 DRAM 晶片底部，旨在防止晶片在研磨和钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于 HBM 需在有限厚度内堆叠多个 DRAM 模块，随着堆栈层数增加，薄化晶片的技术难度及对弯曲的控制要求日益提高。
目前，三星正致力于在 12 层及以上堆栈结构中扩展 HBM4 和 HBM4E 产品。业内分析指出，考虑到玻璃载板清洗后可重复使用以及工艺负载差异导致的消耗波动，载板需求增加 2.5 倍意味着 HBM4 和 HBM4E 的实际产量至少将比今年增加两倍。
在产品进度方面，三星已于今年 2 月利用 10 纳米级第六代 (1c) DRAM 和基于 4 纳米工艺的基底芯片开始批量生产 HBM4。今年 5 月，三星向包括英伟达（Nvidia）在内的客户提供了 12 层 HBM4E 样本。
按平均月晶圆投入量计算，三星明年的 HBM 总产能规模预计将从今年的约 18 万片增长近 40%，达到约 25 万片。在产品结构上，随着 HBM4E 量产爬坡，HBM4 系列在总出货中的占比预计将从今年的约 40% 提升至明年的约 80%。一位行业人士指出：“随着三星扩大 HBM 产能，其战略重心明显转向以高价值产品 HBM4 为核心。”
