利用出口管制漏洞：走私者将受限 HBM 芯片伪装成合法处理器运入中国
据《The Information》报道，一名拥有芯片设计公司的走私者详细披露了如何利用贸易管制的漏洞，将从韩国获取的受控高带宽内存（HBM）芯片运输至中国。该操作的核心在于规避针对服务器处理器的性能限制规则。
根据现行出口管制规定，监管重点主要放在服务器处理器的整体性能指标上，而非其连接的其他组件。走私者利用这一盲区，将三星（Samsung）和 SK 海力士（SK hynix）生产的、本身禁止向中国出口的昂贵 HBM 芯片，与廉价且未经批准的处理器进行配对包装。通过这种组合方式，这些高端存储芯片得以作为“合法”出口货物的一部分进入中国市场。
尽管存在风险，但巨大的利润空间驱动着这一黑市交易。装有高端存储器芯片的平价处理器首先抵达香港，随后被偷运至深圳——通常隐藏在每日往返两地乘客的行李中。虽然 HBM 芯片在运输过程中具有较高的损坏率，但其高昂的市场价格使得这一流程依然极具获利能力。
深圳的一家芯片代理商透露，他们通过撮合走私供应商与急需 HBM 的企业赚取了巨额利润。“一年前，一颗 HBM3E 在中国的成交价只有几百美元，”该代理商表示，“如今价格约为 4,000 美元。”由于一块 AI 芯片通常需要配备六到八颗高端存储芯片，这意味着每售出一块 AI GPU，该代理商即可入账 24,000 至 32,000 美元。
中国的人工智能实验室在采购 AI GPU 时正面临严重的内存芯片瓶颈。目前，中国内存制造商长鑫存储（CXMT）已开始 HBM3E 的风险生产，并预计到今年年底实现大规模量产。与此同时，华为目前的顶级处理器 Ascend 950DT 售价约为 37,000 美元，价格与英伟达（Nvidia）的 B200 AI GPU 相当，但其性能仅为上一代 H100 的一半。
据报道，华为声称其下一代旗舰 AI 处理器 960DT 将提供与 H100 相似的性能。然而，由于无法直接从三星和 SK 海力士购买 HBM，且国内内存制造商尚无法满足全部芯片需求，华为已告知客户，他们需要自行寻找服务器所需的 HBM 芯片。这一举措将进一步推高对走私芯片的需求和价格，使相关非法业务更加有利可图。
随着这种通过伪装备件进口 HBM 芯片的方法日益普遍，走私者担心韩国和美国政府很快会采取严厉措施。华盛顿方面一直在严厉打击此类活动，已有知名人士被捕。此外，台湾和马来西亚等其他司法管辖区也在加强反走私行动。
