尽管全球消费者 PC 市场持续萎缩，Intel 正将战略重心转向应对人工智能领域对计算与存储资源的压倒性需求。为抵消客户端业务的下滑，该公司计划调整产能分配，将部分制造资源从消费级产品转移至数据中心 CPU。
具体措施包括：扩大爱尔兰 Fab 24 工厂的 Xeon 处理器产能；提前在亚利桑那州 Fab 62 工厂安装设备，并承诺在此生产基于 Intel 18A 工艺的芯片；同时提升新墨西哥州和马来西亚基地的先进封装能力。
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Intel 首席执行官 Lip-Bu Tan 在财报电话会议中指出：“由于超级智能带来的前所未有的需求，行业正面临历史上最严重的供应短缺。”他提到，公司在第三季度增加服务器供应方面取得了进展，但也意识到未来几个季度需克服持续挑战以满足服务器市场需求。
加大 Intel 3 工艺 Xeon 产量
即便产能大幅提升，服务器处理器的供需缺口依然显著。Intel 数据中心和人工智能 (DCAI) 业务在 2026 年第三季度实现 73 亿美元收入，环比增长 17%，同比增长近 80%。随着 AI 基础设施运营商部署更多 CPU 密集型代理及推理工作负载，Intel 预计 2027 年至 2028 年数据中心 CPU 需求将保持强劲。
为满足未来几年对 Xeon CPU 的需求，Intel 的首要任务是提高采用 Intel 3 工艺制造的 Xeon 6 'Granite Rapids' 处理器产量。公司近期开始扩建位于爱尔兰莱克斯利普附近的 Fab 24 生产综合体，该新增产能预计将在 2027 年底前投入使用，除非进度得以加快。
此外，Intel 计划将俄勒冈州工厂的部分制造资源从 Intel 18A 工艺转换为 Intel 3 工艺。这些资源原本用于生产 Panther Lake 客户端处理器，但鉴于 PC 需求疲软，公司决定优先保障高需求的数据中心产品。预计俄勒冈州的额外 Intel 3 产能将于 2027 年下半年投入量产。
Intel 首席财务官 Dave Zinsner 表示：“我们将把俄勒冈州原本用于生产 Lake 产品的 18A 晶圆下线转为 Intel 3 工艺，从而释放产能以生产更多数据中心晶圆。”
据管理层透露，Granite Rapids 已成为 Intel 增长最快的服务器处理器家族。公司正在通过提高制造良率、缩短生产周期以及优化现有产能利用率来增加供应量。自 2026 年第一季度以来，Intel 3 工艺的制造成本已下降约 15%。
加速推进 Nova Lake 与 18A 工艺布局
Intel 也在加快其前沿制造业务的扩张步伐。公司在亚利桑那州 Fab 52 工厂增加 Intel 18A 工艺的生产，并加速相邻 Fab 62 工厂的设备安装进程。Fab 62 将成为该公司第二个具备 Intel 18A、18A-P 及其衍生工艺技术大批量制造能力的设施。
这些投资旨在支持基于 Intel 18A/18A-P 工艺的未来产品，包括服务器 CPU。虽然 Intel 未披露该工厂在客户端与数据中心产品间的具体产能分配比例，但公司在电话会议上明确表示，希望通过 Core Ultra 400 系列“Nova Lake”CPU 争取客户市场份额，这需要大规模生产此类零件。
为支撑产能扩张，Intel 在第三季度积极采购新的制造工具。
封装与基板成为关键瓶颈
仅扩大 Intel 3 和 Intel 18A/18A-P 晶圆产量不足以解决供应问题。Intel 还面临依赖 EMIB 和/或 Foveros 3D 封装技术的多芯片处理器（系统级封装 SiP）所需的先进有机基板短缺挑战。公司正与基板供应商合作扩大产能，预计 2027 年下半年基板供应能力将增加约 40%。
Zinsner 指出：“我们不仅在晶圆方面受限，在基板方面也受限。因此，必须大幅增加基板供应才能满足需求。”
与此同时，Intel 正在扩充新墨西哥州和马来西亚的先进封装业务，以服务于内部产品及外部客户日益增长的需求。Granite Rapids 处理器已使用 EMIB 技术连接多个计算模块，而较新的 Clearwater Forest Xeons 则结合 EMIB 与 Foveros Direct 3D 混合键合技术，将 Intel 18A 计算模块堆叠在 Intel 3 基础模块上。随着这些处理器产量增加及更复杂的多模块产品推出，额外的封装能力至关重要。
Lip-Bu Tan 表示：“关于先进封装，我们对内部产品在 EMIB 和 EMIB-T 技术上取得的进展感到满意。这两项技术也吸引了大量外部客户。我们正持续改进执行，并与供应链合作以确保满足高级封装客户的需求。此外，混合键合互连 (HBI) 的准备也取得强劲进展，这将支持即将推出的服务器产品的 3D 芯片堆叠。”
巨额资本支出与时间挑战
Intel 的扩张计划需要大量资金支持。公司预计 2026 年资本支出 (CapEx) 预算约为 200 亿美元，2027 年将大幅增加（具体数字尚未确定）。随着制造扩张所需设备的获取，半导体设备供应商的固定采购订单环比增加了近 40%。Intel 还在评估加速俄勒冈州半导体制造综合体建设的可行性。
Zinsner 称：“我们在确保支持增长计划所需的设备方面取得了良好进展，设备供应商的购买订单环比增加了近 40%。我们也在加快洁净室建设，包括亚利桑那州的 Fab 62 以及俄勒冈州的潜在加速项目。”
然而，产能扩张见效需要时间。新设备需安装验证，晶圆需经历漫长制造周期，基板供应商需增产（可能涉及新工具采购与安装），之后 Intel 才能出货成品处理器。因此，公司预计 2027 年上半年供应限制将尤为严重，即使客户端 PC 市场继续收缩。
尽管如此，Intel 预计数据中心业务将持续增长，并认为额外的制造能力、更高的产量以及改善的基板可用性将使公司能够在 2027 年下半年及以后更好地利用人工智能基础设施的需求。
