- 单个机箱容纳两套独立计算系统
- 上层 AMD 平台温度比下层高约 5°C
- 双机同负载运行下，整体散热表现稳定
热电公司（Thermaltake）推出的 CAPO X 是一款全塔式机箱，其核心设计在于将两套独立的计算机系统整合于单一机箱内部。
近期一篇源自日本的评测对该机箱的散热性能进行了实测。测试配置包括：上层搭载 AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器与 Radeon RX 9070 XT 显卡；下层搭载 Intel Core Ultra 7 265K 处理器与 GeForce RTX 5070 Ti 显卡。
数据显示，两套系统在同时运行时均能维持稳定的工作温度，但上下层之间的热量传递对各自的热环境产生了一定影响。
双系统共存下的热力学表现
评测采用 Cinebench 2026 测试处理器性能，并利用 3DMark Steel Nomad 压力测试评估图形处理能力在极端负载下的稳定性。
单独运行时，两套配置均能提供充足的游戏性能。而在并行负载测试中，重点考察了其中一个系统产生的热量如何干扰另一个系统的冷却效率。
在持续高负载状态下，位于上层的 AMD 系统中，Ryzen 7 9800X3D CPU 和 Radeon RX 9070 XT GPU 的温度通常维持在 60°C 左右。
相比之下，下层 Intel 系统中的 GeForce RTX 5070 Ti GPU 温度同样约为 60°C，但其 Core Ultra 7 265K 处理器的温度则保持在 50°C 附近。
测试初期温度有所上升，随后两个隔间内的温度波动趋于平缓，未出现剧烈震荡。
值得注意的是，当两套计算机同时运行时，上层系统的温度相比单独运行该配置时升高了约 5°C。
这一温差主要归因于下层 Intel 系统散发的热量向上渗透，影响了上层隔间的空气流动。
后方上部风扇排出的热风佐证了这一现象，尽管测试并未证实所有类似配置都会经历完全相同的温度变化幅度。
若更换更高转速的后排气风扇，有助于加速积聚热量从机箱内排出。
因此，在为双系统长时间高负载运行进行装机时，优化风扇布局、调整转速以及规划内部气流路径至关重要。
测试结果表明，这种垂直堆叠的设计在测试条件下并不会直接导致严重的过热问题。
然而，上层温度的轻微上升提示用户，在双机并发工作时仍需关注热管理的细节。
组装复杂度与线缆管理挑战
安装两套完整的计算机系统需要分别配备主板、电源及存储设备，这使得组装过程比传统单系统 PC 更为耗时。
尽管如此，CAPO X 的分隔室设计提供了宽敞的走线空间，有助于构建者梳理两套配置的连接线路。
组装过程中发现的一个不足是机箱未标配风扇集线器，这在双系统环境下增加了线缆管理的难度。
建议购买独立的控制器以简化连接，从而让构建者在协调两个隔间内的多个风扇时拥有更高的灵活性。
每套系统都需要独立规划进风与排风策略。
构建者必须考虑隔间之间的热交互作用，而不能简单地将两者视为完全隔离的冷却环境。
总体而言，组装 CAPO X 所需的工作量显著高于建造传统单系统计算机。
安装两套设备的组件涉及更多连接点，而管理各自的散热装置也需要额外的配置决策。
