热电CAPO X双系统机箱实测：上层温度高5°C
热电CAPO X双系统机箱实测散热表现。日本评测显示，上下层同负载运行时温度稳定，但下层热量上渗导致上层AMD平台比单独运行高约5°C。建议优化风扇布局以改善气流。
# 曜越
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