Intel 周三宣布，其位于亚利桑那州的 Fab 62 工厂已开始安装生产工具。该设施预计将于 2028 年底投入运营。与此同时，Intel 更新了俄勒冈州制造基地的进展，并确认高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术已整合至大批量制造（HVM）流程中。此外，公司在先进工艺研发、封装技术及光罩制造方面的持续投资，旨在巩固其在美国半导体领域的领先地位。
Intel Foundry 执行副总裁兼首席技术与运营官 Naga Chandrasekaran 指出：“在美国进行技术研发与实现真正的美国本土制造之间存在本质差异。”他强调，关键在于将研发成果转化为可规模化生产的成熟技术。
Fab 62 进入设备安装阶段，节点分配尚未最终确定
随着 Fab 62 外部建筑结构的完工，Intel 目前正专注于内部生产设备的部署。尽管官方确认该工厂将在 2028 年底前开始运营，但关于大规模量产的具体启动时间以及所采用的制程节点，Intel 暂未透露更多细节。
虽然业界普遍推测 Fab 62 可能用于生产 Intel 14A 节点，但该计划尚未得到官方正式确认。回顾历史规划，当 Intel 最初宣布在亚利桑那州建设 Fab 52 和 Fab 62 时，曾表示这两座工厂将负责最尖端工艺，包括 Intel 20A（2nm 级）和 Intel 18A（1.8nm 级）。随后，Intel 明确指定 Fab 52 承担 Intel 18A 的生产任务，而 Fab 62 的定位则相对模糊。
根据今年早些时候披露的制造路线图，Fab 62 具备生产 18A、18A-P 及 14A 节点的潜力。目前，邻近的 Fab 52 正在生产 Intel 18A 芯片。Fab 62 未来可能作为 Intel 18A 产能的补充，或专门用于下一代 Intel 14A 工艺。然而，Intel 尚未对该设施的具体用途做出最终承诺。
作为 Ocotillo 校区的第六个高容量半导体制造工厂，Fab 62 将进一步提升 Intel 在亚利桑那州的制造规模。该公司此前未公布该项目的资本支出金额或晶圆加工能力目标，但生产设备的进场标志着项目已从土建阶段转入实质性的产线搭建阶段。这将扩大 Intel 在该地区已有的处理器生产及先进封装测试业务版图。
High-NA EUV 技术首次应用于大规模量产
另一项重要进展是 High-NA EUV 光刻技术的商业化落地。Intel 成为首家在俄勒冈州希尔斯伯勒附近的 D1X 工厂安装商用 High-NA EUV 扫描仪的芯片制造商，并已将该设备集成到 Panther Lake 等芯片的大批量生产中。
D1X 工厂所在的戈登·摩尔公园（Gordon Moore Park）是 Intel 开发前沿逻辑工艺的核心基地。在此处使用 High-NA EUV 生产 Panther Lake CPU，有助于 Intel 深入理解新一代光刻系统的特性。值得注意的是，尽管 Intel 未明确说明，但目前 High-NA EUV 扫描仪似乎主要用于复制 Low-NA EUV 机器所能实现的电路图案。这意味着在当前阶段，引入下一代光刻系统并未立即带来显著的制程优势，更多是出于技术验证和生产准备的目的。
俄亥俄州“Ohio One”工厂达成新建设里程碑
Intel 位于俄亥俄州新奥尔巴尼的“Ohio One”制造工厂也取得了阶段性进展。施工团队近日完成了该地区首座半导体工厂首个主要结构框架的安装。这一里程碑事件体现了 Intel 长期战略中扩大美国本土前沿芯片产能的决心。
不过，Intel 并未提供 Ohio One 的最新建设时间表，也未披露首座工厂预计何时投产、采用何种工艺技术或具体的制造产能指标。因此，尽管建设进度符合预期，但该工厂何时能实质性贡献产量仍待后续信息确认。
完善美国本土供应链布局
除了晶圆制造，Intel 还在积极强化其在包装、组装及测试环节的能力。俄勒冈州是其先进逻辑和 3D 互连技术的研发中心，而亚利桑那州则聚焦于先进封装的研发、组装和测试。在新墨西哥州，Intel 利用 EMIB、EMIB-T 及 Foveros 等先进封装技术生产复杂的多芯片处理器。
此外，Intel 近期在加利福尼亚州圣克拉拉启用了一座新的光罩制造工厂。尽管具体产能和运营时间表尚未公开，但该设施将成为 Intel 美国供应链的关键一环。通过此举，Intel 有望成为唯一一家在美国本土完成从尖端节点研发到生产全流程的芯片制造商。相比之下，三星和台积电目前缺乏在美国的先进工艺研发体系，且未在美设立自有光罩厂；三星甚至取消了在德克萨斯州建设先进封装设施的计划。尽管 Intel 仍依赖欧洲的工具和日本的材料，但在美国本土的生产综合能力上，其领先优势依然明显。
为凸显其本土化程度，Intel 披露其美国业务涉及来自 49 个州的逾 4,500 家供应商，年度国内支出超过 290 亿美元。公司强调，维持半导体领域的领导地位不仅依赖于晶圆制造产能，更需要涵盖研发、工艺开发、先进封装及完整供应链体系的协同支持。
