英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日在接受《日经新闻》采访时透露，公司全面的重组工作已完成约 80%。自 2025 年 3 月接任 CEO 以来，陈立武对英特尔高层管理团队进行了大幅调整，旨在推动公司在先进芯片制造和人工智能领域的重新崛起。
在管理层革新方面，英特尔引入了多位新高管，其中包括前 SK 海力士 CEO Seok-Hee Lee。这一系列举措也获得了市场资本的青睐：Nvidia 和软银分别向英特尔注资 50 亿美元和 20 亿美元。受此影响，英特尔股价自陈立武上任以来已上涨四倍。不过，陈立武并未具体披露剩余 20% 的重组内容或预计完成时间。
目前，英特尔正面临双重挑战：一方面需追赶在晶圆代工领域领先的台积电（TSMC），另一方面要在 AI 芯片市场与 Nvidia 等竞争对手展开角逐。在前任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）任期内，英特尔曾投入数十亿美元扩建制造能力并发展代工业务。然而，2024 年第三季度高达 166 亿美元的净亏损促使基辛格于同年 12 月辞职，随后英特尔启动了大规模重组计划。
陈立武坦言，重建英特尔的合同制造业务是一项长期工程。他援引台积电的发展轨迹作为参照，指出后者耗时 10 至 20 年才确立全球半导体制造领先地位。他强调，开发新技术及建设工厂需要持续且巨大的资本投入。
关于政府支持，陈立武表示联邦资金有助于英特尔进行长期的技术研发和产能建设。去年，美国政府将此前分配的联邦补贴转换为对英特尔的股权投资，金额为 89 亿美元。随着后续股票发行，该笔持股比例已降至约 8.2%。陈立武强调，美国政府并未利用其股权干预英特尔的战略决策，公司仍保持运营独立性。
针对中国半导体行业的竞争态势，陈立武认为中美企业各有优劣，核心考量在于哪些解决方案最能满足消费者和企业客户的需求，同时必须兼顾地缘政治限制。对于中国能否在 5 到 10 年内缩小与美国在半导体技术上的差距，他未给出明确预测。
