AMD 正计划推出名为 Helion Agentic AI Rack 的机架级计算系统，专为人工智能代理（AI Agent）工作负载设计。该平台整合了多达 32,768 个 Zen 6 x86 CPU 核心与 16 个 Instinct MI350P 加速器，可提供 74 petaflops 的 FP4 算力，并支持高达 102 Tbps 的网络带宽。
针对三类代理工作负载的模块化架构
AMD 将代理计算需求划分为个人助理、企业应用和技术计算三大类别，并通过模块化硬件配置满足差异化的处理要求。
- 个人代理：侧重于高密度与能效比，采用运行在 400W 功率下的 256 核 Venice 处理器。
- 企业应用：需要在代理能力与性能之间取得平衡，使用额定功率为 600W 的 256 核 Venice 处理器。
- 技术计算：优先追求处理速度，配备 96 核高频 Venice 处理器。
在企业配置中，系统通过分离不同功能的服务器节点来优化资源分配：CPU 沙箱节点负责代理执行，Instinct MI350P 加速器承担推理任务，而通用服务器则用于数据库、存储及其他技术计算负载。此外，该平台还集成了代币路由器（Token Router），用于管理跨边界及开源模型的代理请求。
Helion Agentic AI Rack 遵循 Open Compute Project (OCP) 规范，采用 ORv3 44OU 硬件标准，并支持可编程网络及开源软件生态系统。运营商可根据具体工作负载灵活定制 CPU 核心密度、处理性能和功耗参数。
对传统数据中心基础设施的挑战
由于 Helion 机架混合部署了高核心数处理器与重型 GPU 加速卡，且具备极高的网络吞吐能力，传统数据中心现有的电力、冷却及网络基础设施可能难以直接兼容。
现有设施通常为标准云计算或传统企业计算构建，缺乏支持这种异构高密度配置的供电与散热能力。同时，机架内不同服务器类型（如 256 核高密度型与 96 核高频型）对空间、电源和冷却分配提出了差异化要求，迫使数据中心运营商重新规划基础设施布局。
在网络层面，102 Tbps 的带宽支持及集成式代币路由功能需要配套的高性能网络设备与软件栈，以实现跨不同 AI 系统的流量调度与模型请求路由。
目前，AMD 尚未披露完整的设施升级成本或具体的冷却要求细节。Helion Agentic AI Rack 预计将于 2026 年 11 月投入使用。
