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AMD推Helion机架：集成3.2万Zen6核与MI350P

AMD将推Helion机架，集成3.2万Zen6核与16个MI350P。该平台提供74 petaflops算力及102 Tbps带宽，针对三类代理负载模块化设计，预计2026年11月投入使用。