据博社报道，台湾正通过台湾电气和电子制造商协会（TEEMA）筹集至少 40 亿美元资金，计划在德克萨斯州建设工业园区。此举旨在支持台积电（TSMC）、富士康等巨头所依赖的众多中小型供应商，以强化美国芯片制造供应链。
台湾经济事务部部长王美花表示：“我们将在台湾建立一个长期的、可持续的供应链。”
虽然大型科技企业具备在美国建立工厂的资金实力——例如台积电已在亚利桑那州投入 1650 亿美元建厂，并承诺再追加 1000 亿美元建造四座 2 纳米工厂——但其生态系统中的许多小型独立制造商缺乏同等财务能力。英伟达首席执行官黄仁勋在今年早些时候于台北发表主题演讲时曾指出这一点。
除了规划中的工业园区外，台湾政府还将为希望在美开展业务的企业提供贷款担保，并协助处理与地方及联邦官员沟通所需的签证、许可证及其他文件事宜。
据报道，台湾已在德克萨斯州专门为此项目获得一块土地，但经济部尚未透露具体细节。政府计划建设“多个”工业园区，预计耗资在 20 亿至 40 亿美元之间。
这项 40 亿美元的投资计划将遵循“台湾模式”，旨在帮助台湾企业更便捷地在美投资，并缩短依赖台湾工业基础的 AI 半导体供应链。这些公司主要专注于满足台积电、富士康和纬创等台湾巨头的需求。此外，埃隆·马斯克的 Terafab 也被提及可能利用这一潜在供应链，尽管相关方强调不会转让核心技术。
