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安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度

安森美发布嵌入式电源平台，功率密度提升3至5倍。该平台以12英寸硅晶圆为封装载体，集成多裸片及SiC、GaN技术。早期设计显示尺寸缩小约50%，预计2026年出样。