华为麒麟9050 Pro拆解:类3D堆叠架构,NPU算力大增
极客湾拆解麒麟9050 Pro,揭示其类3D堆叠架构。芯片采用双裸片混合键合,NPU面积增150%,实测INT8算力达68 TOPS,支持端侧运行30B参数大模型。
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华为宣布Ascend 900系列AI芯片优先满足国内需求,暂不全面推向国际市场。受产能限制影响,其仅向少数强需求国家提供有限产品。同时公布路线图,2027年发布的Ascend 960 FP8训练性能将达2 PFLOPS。