台积电晶圆成本上行，消息称 AMD 已通知合作伙伴芯片将涨价约 10%
台积电晶圆代工报价上调约10%，AMD计划同步向合作伙伴传导成本。此次调价覆盖AI芯片、GPU及主板芯片组，预计2026年Q4实施。虽未明确提及CPU，但受制造成本挤压，Ryzen涨价风险仍存。
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