微软拟降Surface入门级规格,AMD“声波”芯片或回归
微软拟降入门级Surface规格以应对成本压力,AMD“声波”芯片或回归。该芯片采用3nm工艺,功耗5-10W,集成Arm核心与RDNA 3.5显卡,预计为2026年产品线提供动力。
共 3 篇相关文章
微软拟降入门级Surface规格以应对成本压力,AMD“声波”芯片或回归。该芯片采用3nm工艺,功耗5-10W,集成Arm核心与RDNA 3.5显卡,预计为2026年产品线提供动力。
三星发布Galaxy Tab S12系列平板,屏幕、电池等规格与前代高度一致。主要升级在于搭载3nm处理器,NPU性能提升51%,并新增四扬声器。因售价上涨且变化细微,引发市场对其升级必要性的讨论。
联发科发布首款Googlebook芯片C10 Max。该SoC基于台积电3nm工艺,采用全性能核心架构,支持9600MT/s内存。官方称其多线程性能较竞品高通X1E提升15%,单线程功耗降低50%。