长鑫存储量产第五代DRAM工艺，内存密度翻倍
长鑫存储量产第五代DRAM工艺。该工艺将内存密度翻倍，并推出24GB LPDDR5X模块。若定价合理，有望缓解全球内存短缺，利好中国电子制造商。
硬件
芯片、手机、PC 与消费电子
Ysmart London推出36功能钥匙链工具Toolt
Ysmart London推出36功能钥匙链工具Toolt。该工具重约90克，折叠尺寸70×32×18毫米，集成维修、切割及测量等功能。众筹价70英镑起，预计2027年1月发货。
Snap Specs AR眼镜进军企业市场，联手Nvidia与AWS
Snap将2195美元的Specs AR眼镜推向企业市场，联手Nvidia、Salesforce及AWS。CEO斯皮格尔强调其作为独立计算平台的定位，旨在通过轻便设计和AI生态，解决现场作业与信息协作痛点。
三星计划明年将HBM4及HBM4E产量提升一倍以上
三星计划明年将HBM4及HBM4E产量提升一倍以上。关键材料玻璃载板委外清洗量预计增至每月5万片，较今年翻倍。随着12层及以上堆栈产品推进，HBM4系列在总出货中的占比有望从40%提升至80%。
雷神发布AI Master M7000移动工作站，支持本地运行大模型
雷神发布AI Master M7000移动工作站。该机搭载Ryzen AI Max+ 395处理器，配备64GB内存及专用AI SSD，支持本地运行GPT-OSS-120B等大模型，面向专业创作与科研场景。
英伟达RTX 20系列回顾：光线追踪初体验与争议
2018年英伟达发布RTX 20系列，首次将实时光线追踪引入消费级市场。初期因性能损耗大、支持游戏少及定价偏高引发争议，旗舰RTX 2080 Ti售价达1200美元。如今该技术已成行业标配。
普鲁萨发布CORE One+ INDX多色3D打印机
普鲁萨发布CORE One+ INDX多色3D打印机。该机型首创无主塔设计，支持八色打印，较竞品提速近9小时且大幅减少耗材浪费。整机售价1699至2119美元，老用户升级套件749美元起。
Noctua风扇用于CAIM1摄像头散热
Noctua风扇被用于CAIM1摄像头散热。因4K60成像与实时加密致处理器过热，选用NF-A4x10静音风扇保障性能。该设备主打反AI概念，原型机将于本月日本展出，目标2027年第一季度上市。
Geekbench现M6 Pro芯片，架构全新非重命名
Geekbench现身苹果M6 Pro芯片，确认非旧款重命名。该芯片采用全新架构，单核性能较M5 Pro提升12.5%，多核提升8.6%，主要得益于更大的L1缓存及新超级核心模块设计。
闪迪E31便携SSD全球发售：最高2TB，重33.2克
闪迪E31便携SSD全球发售，最高2TB容量。该硬盘重仅33.2克，支持两米防摔，读取速度达1000MB/s。提供500GB至2TB版本，售价100至300美元，享三年质保，主打日常存储与备份。
中国面板厂商上调LCD价格，三星LG面临成本压力
京东方、TCL华星等中国厂商上调LCD面板价格。三星、LG等品牌在旺季前面临成本压力。中国企业在65至85英寸大尺寸面板市场占据70%以上份额，通过控制产量支撑价格，凸显其供应链主导地位。
Apple M6芯片Geekbench跑分曝光：GPU性能提升31%
Apple M6芯片Geekbench跑分曝光，GPU性能提升31%。其12核集成显卡在Metal测试中得分近9.2万，较M5增长约31%；OpenCL成绩接近RTX 2060 Max-Q，但受技术弃用影响参考价值有限。
Hyte X50机箱官网直降50美元，现价99.99美元
Hyte X50机箱官网直降50美元，现价99.99美元。该型号支持ITX至E-ATX主板及430mm长显卡，主打左侧与顶部巨大曲面玻璃设计。另有网格版X50 Air售价79.99美元，优惠持续至2026年9月。
夏普AI机器人等日本小众科技硬件盘点
夏普推出仅手掌大小的AI机器人Poketomo，售价约400美元。盘点多款日本小众硬件，涵盖集成风扇雨伞、电动头皮按摩刷及专用洗鞋机，展现微型化与场景化创新。
马斯克Terafab项目未造芯片先陷商标纠纷
埃隆·马斯克的Terafab项目在尚未制造任何芯片前，因与一家销售光刻工具超过十年的公司品牌“Tera-Fab”重名，卷入商标诉讼并收到停止侵权要求。具体细节及后续进展暂不明。
阿卡萨推无风扇外壳Newton N16，适配华硕NUC 16 Pro
Akasa发布Newton N16无风扇外壳，专为华硕NUC 16 Pro设计。该外壳采用被动散热，限功耗28W，低于芯片TDP，需牺牲性能换取静音。保留原I/O接口，支持VESA安装，价格未定。
Peladn WO5迷你PC推新配：搭载i5-13500H，售价2699元起
Peladn为WO5迷你PC推出新款配置，搭载Intel Core i5-13500H处理器，性能较前代Ryzen版本提升显著。该机配备16GB内存及三M.2插槽，接口丰富含2.5G网口，国内售价2699元起，定位预算型用户。
长鑫存储计划进军NAND闪存领域
据Toms Hardware报道，中国内存制造商长鑫存储（CXMT）正计划将业务扩展至NAND闪存领域，拟为SSD生产闪存芯片。目前该公司主营DRAM，具体时间表及产能细节尚未披露。
希捷报告：62%企业存储基础设施未准备好应对AI
希捷发布《2026年数据基础设施就绪报告》显示，62%的组织存储基础设施尚未准备好应对AI带来的增长需求。99%的IT领导者预计AI将在未来三年增加存储需求，但仅38%的企业认为自己已具备支撑能力。数据质量与存储基础设施成为主要障碍。
AI需求挤压DRAM供应 短缺或延续至2027年后
分析人士认为，人工智能基础设施支出持续激增将挤压DRAM供应，短缺可能延续至2027年之后，业界普遍预期这一紧张局面短期难以缓解。