微软发布Maia 300推理芯片,能效提升40%

微软发布Maia 300推理芯片,能效提升40%。该芯片采用推理优先架构,计划2027年部署,旨在优化Copilot等产品体验,其机架吞吐量达上一代七倍。

  • 微软发布新一代 AI 芯片 Maia 300,主打“推理优先”架构
  • 相比基于 GPU 的系统,Maia 300 每兆瓦可提供多 40% 的 Token 吞吐量
  • 该芯片计划于 2027 年开始部署,旨在优化 Teams、Copilot 及 Cowork 等产品的体验

微软正式公布其 Azure 硬件平台的下一代核心组件——Maia 300。这款专为人工智能推理设计的加速器,预计将于 2027 年投入部署。

每兆瓦Token吞吐提升40%

微软方面指出,Maia 300 在能效比上实现了显著突破,相较于其他领先的基于 GPU 的系统,其每兆瓦功耗下的 Token 产出量提升了 40%。该芯片主要面向长文本推理、响应式对话 AI 以及持续性的多步骤代理任务进行优化。

在集群规模效率方面,微软表示,由 96 个 Maia 300 加速器组成的机架,其 Token 吞吐量将达到上一代 Maia 200 机架规模的七倍。

推理优先架构设计

微软强调,Maia 300 将支撑新一代 AI 产品与服务的发展,涵盖从 GitHub 中的代理编码功能到通过 Microsoft Foundry 提供的大规模模型服务。

此外,该芯片还将改善微软 AI 团队的推理与数据生成能力,进而提升 Copilot、Cowork 以及 Microsoft Teams 等个人生产力工具的用户体验。

根据官方介绍,Maia 300 采用“推理优先架构”,通过减少数据流动并更高效地利用计算、内存和网络资源来提升整体性能。其软件定义的数据流架构结合 AI 辅助的内核优化技术,旨在确保数据始终保留在系统所需的部分附近,从而降低延迟。

照片来源:Microsoft

内存子系统是 Maia 300 设计的核心。该芯片配备了八个 HBM4 堆栈,在 950W 的热设计功率(TDP)下,声称可实现 18TB/s 的峰值带宽。微软透露,专用软件可利用芯片上的 SRAM 作为暂存器(scratchpad),以减轻高负载工作期间 HBM 的压力。

该加速器引入了多片块(Chiplet)架构,将计算单元、内存控制器和输入/输出功能分离。其中,计算芯片基于台积电 N2P 工艺制造。微软表示,对包括增强型 MXFP4 在内的低精度格式的支持,有助于减少内存和带宽需求,使系统能够在相同功率范围内运行更大的上下文窗口并提高吞吐量。

网络互联被设计为系统数据流的一部分,而非独立的层级。Maia 300 通过加速器之间的高带宽连接实现张量并行,并结合基于以太网基础设施的定制 AI 传输协议。微软称,这种方法支持从单个机架无缝扩展至数据中心级别的部署。

具体参数显示,一个包含 96 个加速器的 Maia 300 机架总功率范围为 167kW,拥有 27.6TB 的 HBM 容量以及每秒 1.7 PB 的总 HBM 带宽。微软表示,这种高密度设计能够同时处理更多的 AI 交互请求和更大规模的工作负载。

作为参考,基于 Maia 200 的平台目前已承载包括 Microsoft 365 Copilot 和微软 AI 团队开发模型在内的生产工作负载。数据显示,Maia 200 每瓦 Token 数量是支撑 Teams、Copilot 和 Cowork 内置 AI 功能的领先 GPU 基础设施的 1.7 倍。GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry 预计将在今年年底前完成相关部署。

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