小米18 Fold搭载Xring O3登顶安兔兔9月性能榜

小米18 Fold搭载自研Xring O3芯片,登顶安兔兔9月性能榜。该机配备16GB LPDDR6内存,成为行业首款采用此规格设备,性能超越多款高通旗舰机型。

AnTuTu 近日发布了 9 月份智能手机性能排行榜,小米首款可折叠旗舰机型 Xiaomi 18 Fold 凭借自研芯片 Xring O3 登顶榜首。

行业首款LPDDR6内存设备

Xiaomi 18 Fold 于一个多月前在中国市场首发。在随后的多次基准测试中,搭载 Xring O3 的该机型常与高通最新的 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 平台展开竞争。尽管 Xring O3 基于较旧的制造工艺构建,但其性能表现依然强劲。

虽然榜单未详细展示 CPU、GPU 及内存分项得分的具体构成,但报告指出,Xiaomi 18 Fold 的性能优势部分得益于其配备的 16GB LPDDR6 RAM 和 1TB 存储空间。其中,LPDDR6 内存的应用使其成为行业内首款采用该规格存储方案的设备。

紧随其后占据第二至第四名的设备均搭载高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 处理器,分别为 vivo iQOO 16、荣耀 Magic 9 Pro Max 以及小米 18 Pro Max。位列第五的是 OPPO Find X10 Pro Max,它是榜单前五名中唯一一款搭载联发科 Dimensity 9600 Pro 芯片的设备。

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