据韩媒 Chosun.biz 报道，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）近日访问韩国。在双方签署关于存储器供应及多领域合作的谅解备忘录（MOU）不到七个月后，此次访问旨在探讨建立更广泛的合作伙伴关系。Samsung方面希望将目前的内存供应关系进一步延伸，争取获得 AMD 的芯片代工订单。
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针对记者关于此次与 Samsung 高管会谈内容的提问，苏姿丰表示：“我们将讨论更广泛的合作关系。我们在 Samsung 拥有众多合作伙伴。”
在参观 Samsung 总部之前，苏姿丰与 AMD 计算和图形集团高级副总裁兼总经理 Jack Huynh 共同出席了 AMD Gamer Day 活动。两人在回答韩国记者提问时，将当地内存制造商称为“重要的战略合作伙伴”，这凸显了数据中心级 DDR5 和 HBM 内存对 AMD 人工智能及数据中心业务的关键支撑作用。
“Samsung 电子和 SK hynix 是 AMD 重要的供应链合作伙伴。”苏姿丰指出，“人工智能需求极为旺盛，因此我们正在与合作伙伴共同规划长期供应链。[...] 重要的是与合作伙伴一起规划未来三到五年的发展路径。”
今年 3 月，AMD 与 Samsung 签署了一份为期三年、涵盖四个领域的非约束性谅解备忘录：
- 提供下一代内存产品，包括 HBM4 和先进的 DDR5；
- 共同开发和优化适用于人工智能和高性能计算系统的内存解决方案；
- 探索未来 AMD 平台的芯片制造机遇；
- 共同优化先进封装及相关半导体技术。
尽管 Samsung 已成为 AMD Instinct MI400 系列加速器 HBM4 的主要供应商，但将合作范围从内存供应扩展至其他领域面临诸多挑战。这不仅涉及采用 Samsung Foundry 工艺进行芯片设计的大量投入，还包含因更换代工厂而导致的产品升级风险。事实上，AMD 此前已利用 Samsung Foundry 和 UMC 生产其“可编程逻辑设备 IC”，但将更高端产品的生产线转移至 Samsung 仍存在不确定性。
与此同时，Samsung 急需像 AMD 这样的大客户来填充产能，而 AMD 对 HBM 供应的高度依赖也为 Samsung 提供了谈判筹码。AMD 在其最新年度报告中警示：“如果我们将某些产品的生产转移到新的制造商手中，可能会遭遇产品推出延迟、良率下降或性能受损等问题。”
目前，AMD 已开始向利益相关方出货配备 432GB HBM4 内存的 Instinct MI455 加速器以及机架式 Helios AI 系统。“我们已经开始运输下一代 MI455 和 Helios 系统，”苏姿丰告诉记者，“这些系统均使用 HBM4。”
由此可见，双方正在就增加内存供应进行深入谈判。至于 AMD 是否会冒险让 Samsung Foundry 承接比小众可编程芯片更为关键的核心产品生产，目前尚不明朗，有待后续观察。
