AMD EPYC Verano 将采用全新 SB1 插座，专为 AI 服务器设计
据 InstLatX64 消息，AMD 即将推出的 EPYC 9006 系列“Verano”处理器将采用全新的 SB1 插座。该系列 CPU 专门面向 AI 服务器市场，其物理尺寸小于基于 Zen 6 架构的其他 EPYC 产品所使用的 SP7 和 SP8 插座，因此需要配备不同的冷却系统。
硬件规格与定位
Verano 与传统通用型 EPYC 处理器存在显著差异。根据现有信息，该芯片最高配备 72 个 Zen 6 核心，运行频率可达 5GHz，并搭载拥有 24 通道 LPDDR5X 内存子系统的大型可更换 SOCAMM2 模块。
AMD 将 Verano 定位为 AI 服务器的主机处理器（Host CPU）。在此架构中，CPU 的主要任务是编排运行在 AI 加速器上的工作负载，而非追求极致的通用计算性能。这种高度专业化的定位解释了为何 AMD 选择开发专用的 SB1 插座，而不是沿用支持高达 256 核心的“威尼斯”（Venice）EPYC 处理器的 SP7 插座，或支持最多 128 核心的 SP8 插座。目前，AMD 尚未公布 SB1 插座的详细规格、具体尺寸或功能特性。
SKU 策略推测：对标 Nvidia Grace/Vera
若 AMD 效仿 Nvidia 的策略，使用专用 SB1 插座而非兼容 SP7/SP8 的通用插座便顺理成章。SB1 可以针对少数几个特定的 CPU SKU、其 24 通道 LPDDR5X 内存子系统以及特定的系统拓扑进行深度优化。不过，AMD 尚未宣布计划提供的 Verano SKU 数量，上述分析仍属于推测范畴。
散热方案初步曝光
Dynatron 发布的初步 SB1-4U-Active 散热器揭示了 Verano 所需的散热方案。这款 4U 散热器尺寸为 128.05 × 106.6 × 130.7 mm，采用铝制鳍片堆叠、均热板和热管的组合设计。其配备双滚珠轴承风扇，转速最高可达 6,000 RPM，风量高达 91.7 CFM。
值得注意的是，这些参数与 Dynatron 用于 AMD 更大尺寸 SP7 CPU 的 J26 4U 冷却器规格几乎一致，甚至尺寸也相似。这可能意味着 Dynatron 复用了 J26 的设计，或者在产品页面发布初期暂时使用了 J26 的规格作为占位符，待实际冷却器定型后再行更新。
目前，Dynatron 未在列表中指定该冷却器支持的最大处理器功率，因此无法据此确定 Verano 的具体 TDP。然而，采用均热板的大尺寸 4U 主动式散热器表明，尽管 Verano 的核心数量少于用于通用负载的高级 EPYC“威尼斯”CPU，但它仍将是一款高功耗的服务器处理器。
发布时间
AMD 计划在 2027 年下半年正式推出 Verano 系列处理器。
