9月17日，荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下Tata Electronics宣布达成战略合作。双方将围绕芯片制造、封装与测试在印度开展合作，并共同推进未来半导体技术的开发。值得注意的是，这也是Nexperia降低对中国母公司Wingtech体系业务依赖、推动供应链走向多元化的又一举措。
按照双方公布的安排，Nexperia旗下的一系列功率控制芯片将由两家公司合作生产，生产地点设在塔塔位于古吉拉特邦多莱拉（Dholera）的300毫米晶圆厂。该厂仍在建设中，总投资约110亿美元，是塔塔印度半导体制造布局的核心项目。芯片封装与测试环节则落在印度东北部阿萨姆邦的Jagiroad，塔塔正在当地建设封装测试设施，Nexperia的分立半导体产品未来将在这里完成组装和测试。
Nexperia方面称，此次合作贯穿半导体产业链的多个环节，包括前端晶圆制造、后端封装测试以及技术和生态体系建设。双方的目标之一是建立更灵活的制造体系、提升供应链韧性，并为Nexperia未来扩大产能开辟新的生产渠道。合作的具体财务条款尚未公布，双方还计划共同推进后续技术开发。
Tata Electronics首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur表示，与Nexperia的合作涵盖完整的半导体制造价值链，是塔塔在印度建设具有全球竞争力、更加完整的半导体制造生态系统过程中迈出的重要一步，双方希望借此推动技术合作、供应链建设和长期产业发展。
Nexperia总部位于荷兰，产品以汽车、工业设备、消费电子和移动设备所需的基础半导体器件为主。与英伟达、AMD等聚焦高性能计算芯片的企业不同，Nexperia的产品多为功率控制、分立器件等基础半导体，但这些芯片被广泛应用于各类电子设备，其供应链稳定性同样关键。
这项合作的达成，与Nexperia过去一年多来同中国母公司Wingtech之间的控制权争议直接相关。2025年9月，荷兰政府介入Nexperia事务，表示相关措施旨在阻止公司业务和运营向中国转移，此后双方关系迅速恶化。Wingtech是中国上市公司，也是Nexperia的控股股东，但目前已无法实际控制Nexperia——荷兰法院此前已剥夺其对Nexperia的控制权，公司现由现任管理层负责运营。
荷兰方面采取措施后，中国政府曾暂时限制Nexperia部分芯片产品出口。这些产品主要在Nexperia位于中国东莞的工厂完成封装，出口限制一度导致汽车制造商面临芯片供应短缺。随着中荷双方后续调整相关措施，这场供应链危机已有所缓解，但Nexperia内部的业务体系和控制关系仍呈现明显的地域分化，此次管理层直接与印度塔塔集团建立覆盖制造、封装和技术合作的长期伙伴关系，正是这一变化的体现。
对塔塔而言，与Nexperia合作能够为建设中的印度半导体产业引入更多国际客户和成熟产品，并帮助其打通从晶圆制造到封装测试的完整链条。目前塔塔在印度同时推进两个大型半导体项目：除投资约110亿美元的Dholera晶圆厂外，还在阿萨姆邦Jagiroad建设封装测试设施，两项合计投资约140亿美元。Dholera工厂采用300毫米晶圆生产线，计划覆盖28纳米至110纳米的成熟制程，并将率先推进90纳米、55纳米和28纳米工艺。
塔塔近期还在持续扩大印度半导体产业的合作网络。除Nexperia外，公司近期还与荷兰半导体封装设备企业Besi、日本富士胶片以及印度政府旗下的半导体实验室等达成合作，覆盖晶圆制造、先进封装、半导体材料、设备、芯片设计和人才培养等环节。
因此，Nexperia与塔塔的合作并非一项孤立的芯片生产协议，而是印度构建本土半导体产业链的一环。在全球汽车、工业、消费电子、能源和通信等行业对基础半导体需求持续增长的背景下，在不同地区布局生产和封装能力，已成为半导体企业降低供应链风险的重要方向。对Nexperia来说，这意味着在欧洲和亚洲现有制造体系之外新增印度这一生产和封装基地；对塔塔而言，则可以借助Nexperia的产品、技术和全球市场渠道，加快其半导体制造生态建设。
双方尚未公布具体产品何时开始在印度量产，但已着手为Nexperia MOSFET产品在Dholera工厂的生产、以及分立半导体产品在Jagiroad的封装测试做准备。随着这些设施陆续投入运营，印度在全球半导体供应链中的参与度也将进一步提升。