- Samsung 与五家附属公司共同向 Helix 数字基础设施投资 10 亿美元
- Helix 由 KKR 于 2026 年 6 月创立，初始投资者包括 Nvidia、Vistra 及科威特投资管理局
- 该交易旨在整合半导体、冷却、建筑、计算服务、电池及融资能力，加速数据中心部署
Samsung 电子及其五家关联企业宣布，将向 Helix 数字基础设施项目投资总额达 10 亿美元。其中，Samsung 电子直接出资 5 亿美元，其余资金由其他五家附属公司通过合资形式提供。
这一战略承诺将半导体技术专长、冷却设备供应、建筑工程能力、计算服务、电池制造以及基础设施融资整合在同一企业架构下，旨在解决当前数据中心快速开放所面临的瓶颈。
Samsung 多业务线协同构建基础设施闭环
Helix 成立于 2026 年 6 月，由 KKR 发起，其创始投资者阵容还包括 Nvidia、科威特投资管理局（KIA）以及美国电力公司 Vistra。这种组合为 Helix 带来了金融资本与能源保障的双重优势。
Samsung 的参与不仅限于财务层面，其旗下多家子公司提供了数据中心开发与运营所需的关键技术与服务：
- Samsung Electronics：提供核心内存技术；
- FläktGroup（Samsung 子公司）：负责数据中心的冷却系统解决方案；
- Samsung C&T：承担大型工程与建筑施工任务；
- Samsung SDS：开发数据中心并提供 GPU 租赁计算服务；
- Samsung SDI：为不间断电源系统（UPS）提供电池支持，确保服务器持续稳定运行。
通过上述布局，Samsung 集团内部实现了竞争对手通常需要从外部供应商、承包商和技术提供商处获取的功能整合。Samsung 表示，此举有助于其从单纯的硬件供应商转型，直接深入人工智能基础设施建设领域。
此外，Helix 计划积极获取电力容量，将电力可用性作为其发展模式的核心组成部分。这使得 Samsung 能够触及超越处理器、内存、冷却设备和计算系统之外的更广泛基础设施需求。
华为与 SoftBank 构成主要竞争参照
Samsung 在基础设施领域的广度构成了显著竞争优势，目前鲜有竞争对手能匹敌如此全面的能力覆盖。
华为是最接近的对标对象之一，其业务范围涵盖 Ascend 处理器、存储、网络、安全、冷却设备及电力基础设施。尽管华为可能未设立同等规模的专项基础设施承诺，但其技术范围依然具备强大竞争力。
SoftBank 同样展现出类似的野心，通过持有 Arm、Ampere Computing 和 Graphcore 等半导体资产，并在俄亥俄州等地规划人工智能设施，将其芯片业务与基础设施雄心相结合。然而，要完全匹配 Samsung 的多业务协同效应，SoftBank 仍需进一步整合其分散的业务单元。
相比之下，诺基亚虽为人工智能设施提供网络产品并获得 Nvidia 投资，但其角色仍局限于连接技术领域。爱立信与 SoftBank 的合作则侧重于蜂窝网络中的人工智能应用，而非构建完整的计算校园及配套基础设施。
核心差异在于，Samsung 能够在同一企业集团内，高效调动资本、组件、建筑、冷却、计算和电池系统等附属资源。虽然华为在技术广度上最为接近，SoftBank 拥有庞大的半导体资源和 AI 基础设施愿景，但两者均难以像 Samsung 那样通过内部附属业务实现如此广泛的能力整合。
