- Gunnir 在紧凑机箱内集成双 Intel Arc Pro B70 显卡
- 单卡配备 32GB GDDR6 ECC 显存，双卡合计提供 64GB 容量
- 系统基于 Intel Core Ultra 200HX 平台，未采用 AMD 硬件方案
在近期于中国举办的 Intel Connection 2026 活动中，硬件厂商 Gunnir 展示了两款搭载 Intel Arc Pro B70 图形处理器的定制工作站系统。
这两款机器均基于 Intel Core Ultra 200HX（Arrow Lake-HX）处理器构建，因此配置中不包含任何 AMD 处理器或其集成显卡选项。
其中体积较大的机型能够在紧凑外壳内容纳两张 Arc Pro B70 显卡，并采用液冷方案处理图形硬件产生的热量。
双 GPU 架构与内存分配机制
每张 Arc Pro B70 显卡配备 32GB GDDR6 ECC 显存。在双 GPU 工作站中，总显存容量达到 64GB，但这部分内存分布在两个独立的图形处理器上，而非合并为单一池。
尽管支持软件可以将工作负载分配至不同 GPU，但显存资源依然保持独立分配状态。
Intel 的 oneAPI 框架支持跨多设备计算，允许兼容应用程序利用多个 GPU 并行处理任务。
B70 显卡基于更大的 BMG-G31 Battlemage GPU 核心构建，包含 32 个 Xe 内核和 256 个 XMX 引擎，可提供高达 367 INT8 TOPS 的计算性能。
Intel 公布的数据表明，单张 B70 卡的内存带宽为 608GB/s。这一规格适用于该大型工作站中的两个图形处理器。
合作版显卡的功耗范围介于 160W 至 290W 之间，比 Intel 参考板设定的单一 230W 评级更为宽泛。
Intel 已于今年早些时候推出 B70 显卡，建议起价为 949 美元，不过合作伙伴版本的价格可能因具体实施情况而异。
目前活动报道尚未披露这些工作站的发货日期、价格或发布窗口，因此其相对于 949 美元单卡的具体定价仍未知。
Intel 将 B70 定位为适合本地 AI 推理及需同时使用多 GPU 的工作负载场景。
这一产品定位解释了 Gunnir 为何选择实验密集的双 GPU 系统，而非传统的游戏桌面配置。
紧凑型散热设计与 MXM 模块应用
另一款较小的工作站同样搭载了同系列 GPU，但在设计上更为紧凑，采用蒸汽室散热方案来管理热输出，而非液冷。
Gunnir 还展示了基于 B50 和 B65 芯片的 MXM 图形模块，旨在解决传统 PCIe 卡无法适应极度紧凑空间的问题。
较小的 MXM 格式使得工作站制造商能够在物理空间受限的情况下添加离散图形处理能力。
关于 B50 和 B65 模块，目前未列出内存大小、核心数量或价格信息，因此其与 B70 的性能对比尚不明确。
此外，Gunnir 还销售用于工作站的 Arc Pro B70 TF 32G 版本，该卡具备 32GB ECC 显存，并配有专为持续运行设计的风扇冷却器。
ECC 内存具备自动纠正特定数据错误的能力，Gunnir 在其风扇冷却卡的规格中将此特性与 32GB 容量并列标注。
鉴于合作版显卡的功耗范围跨度较大（160W 至 290W），Gunnir 提供的风冷与液冷散热选择显得尤为重要。
