微博用户“白饭炒白米饭”近日曝光了苹果标准版 A20 芯片的焊球地图（solder ball map），这是 iPhone 18 系列中非 Pro 机型所用芯片的首次详细布局展示。该分析将 A20 与 A20 Pro 的布局进行了对比，以下数据均基于泄露图纸推测，尚未得到官方确认。
工艺与尺寸方面，A20 预计同样采用台积电 N2 工艺节点。作为参考，A20 Pro 的裸模面积为 98.80mm²，对于其性能而言相当紧凑。根据估算，标准版 A20 的面积约为 70 至 80mm²，小于上一代 A19 的 82.8mm²。缩小模块面积有助于苹果控制成本，尤其是考虑到 N2 晶圆价格高于前几代节点。
封装形式上，A20 似乎仍沿用传统的堆叠式封装内存（PoP），而非 A20 Pro 所采用的 WMCM（晶圆级多芯片模组）封装。WMCM 技术有助于提升散热效率，使 A20 Pro 能达到 4.93GHz 的高主频。鉴于标准版 A20 的预期时钟频率较低，可能无需同等复杂的封装方案。
在图形处理单元（GPU）配置上，作者预测 A20 将继续采用 5 核设计，但运行频率受限，这与过往标准版芯片的策略一致。值得注意的是，此前标准版与 Pro 版之间的 GPU 核心数差距通常仅为 1 颗，而此次若维持 5 核规格，其与 Pro 版的差距将进一步拉大。
CPU 架构方面，A20 保留了苹果常见的“2+4”布局，即两个高性能核心和四个能效核心。缓存配置预计有所缩减：高性能核心的共享 L2 缓存为 8MB，能效核心的共享 L2 缓存为 4MB，两者容量均比 A20 Pro 减少 50%。削减缓存是缩小芯片面积最直接的手段之一。不过，系统级缓存（SLC）有望从 A19 的 12MB 提升至 16MB，以更好地支持设备端 AI 任务。神经引擎部分，预计搭载双 16 核配置，并配备专用的 4MB 缓存，规格与 A20 Pro 相同。此外，内存接口可能升级为 96 位总线，与 Pro 版持平，这一变化可能源于 Apple Intelligence 对带宽的需求。
据悉，这款 A20 芯片预计将在明年随 iPhone 18 正式亮相。
