Bigme HiBreak Dual 3 开启预订：双屏 E-Ink 手机搭配磁性 LCD 副屏
Bigme 已在其官方商店正式开启 HiBreak Dual 3 手机的预订通道。这款设备早在 8 月下旬首次亮相，当时并未公布具体售价及上市时间。根据最新信息，该机型预计将于 11 月初至 11 月中旬期间发货。
价格与配置方案
HiBreak Dual 3 的起售价为 569 美元，对应的是仅配备黑白 E Ink 主屏、不含 LCD 副屏的 12GB/256GB 版本。若用户选择加装可拆卸的 LCD 屏幕，价格将调整为 629 美元。对于希望升级彩色显示的用户，需额外支付 20 美元，因此 Bigme 产品图中展示的标准组合（黑白 E Ink + LCD + 彩色升级）售价为 649 美元。
高配版 16GB/512GB 遵循相同的定价逻辑，起步价为 689 美元，顶配价格可达 769 美元。值得注意的是，商店页面曾标注高达 1,229 美元的划线原价，但在此前该机型并未公开确切定价。
显示系统：E Ink 主屏与磁性 LCD 副屏
该机的主显示器为一块 6.13 英寸的 E Ink 面板。据 BIGME 介绍，该面板刷新率最高可达 85FPS。在分辨率方面，黑白模式下为 300 PPI，而切换至彩色模式时降至 150 PPI。目前仅有这块主屏支持上述显示特性。
第二块屏幕是一块 5 英寸的液晶显示器（LCD），分辨率为 720×1280。该模块采用磁吸设计，可附着于手机背面。当用户仅需使用 E Ink 界面时，可将 LCD 模块取下分离。
核心硬件规格
内部配置方面，HiBreak Dual 3 搭载联发科天玑 8300 处理器，这与上一代 HiBreak Dual 2 采用的芯片相同。系统运行 Android 16，并保留 TF 卡插槽，支持最高 2TB 的存储扩展。
连接性涵盖 5G 网络、双频 Wi-Fi 以及蓝牙 5.3。电池容量额定为 4,450mAh，支持最高 30W 的快速充电。影像系统由后置 50MP 摄像头和前置 5MP 传感器组成。音频部分配备两台立体声扬声器和两个麦克风，有线耳机可通过 USB-C 接口连接。
Bigme
机身尺寸
该机的三维尺寸为 159.7×79.8×9.5 毫米。Bigme 尚未公布具体重量数据，且目前尚不清楚 9.5 毫米的厚度数值是否包含磁吸 LCD 模块。
