联发科发布CX C10 Max笔记本芯片

联发科发布CX C10 Max笔记本芯片。该芯片采用台积电3nm工艺,集成55 TOPS NPU,将搭载于2026年底发布的Googlebook,直接对标Intel和Qualcomm竞品。

MediaTek 近日正式推出 Dimensity CX C10 Max,这是其全新“Dimensity Compute Experiences”笔记本处理器系列的首款产品。该芯片将搭载于近期发布的 premium Googlebook 笔记本电脑中,直接对标 Intel Panther Lake 和 Qualcomm Snapdragon X2 Elite SKU。

NPU算力达55 TOPS

在制造工艺上,CX C10 Max 采用台积电第二代 3 nm 工艺(推测为 N3E)生产,并延续了 MediaTek 标志性的“All Big Core”CPU 架构。其八核配置由一颗主频高达 3.73 GHz 的 Cortex-X925、三颗 Cortex-X4 以及四颗 Cortex-A720 组成。缓存方面,该芯片配备 12 MB L3 缓存和 10 MB 系统级缓存(SLC)。内存与存储支持 LPDDR5X(最高 9,600 Mbps)及 UFS 4.0。

图形与 AI 性能方面,CX C10 Max 集成 11 核心 Arm Immortalis-G925 GPU 和 MediaTek NPU 890,后者可提供最高 55 TOPS 的密集 AI 算力。据官方介绍,NPU 旨在保持设备端 Gemini 功能和 AI 代理持续运行,同时优化功耗表现。视频处理能力涵盖内部显示器最高 4K60 分辨率及两个外部 4K 显示器输出,支持 AV1、HEVC、AVC 和 VP9 编码的 10 位 4K60 硬件解码。此外,Imagiq 1090 ISP 可处理高达 32MP 摄像头输入,具备电子稳定、HDR 视频和自动变焦功能,主要面向视频会议场景。无线连接则支持 Wi-Fi 7 和蓝牙。

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维度 CX C10 Max 规格概述

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值得注意的是,尽管计划于 2026 年底作为新一代高级 Googlebook 的旗舰处理器登场,CX C10 Max 并未采用 Arm 最新的 C2 CPU 或旧的 Lumex C1 架构,而是沿用了较早期的 Cortex 核心组合。其中,Cortex-X925 源自 Arm 2024 代架构,而 Cortex-X4 和 Cortex-A720 则发布于 2023 年。

从规格对比来看,CX C10 Max 与 2024 年的智能手机旗舰芯片 Dimensity 9400 及其增强版 9400+ 存在显著相似性:两者均采用相同的 1x Cortex-X925 + 3x Cortex-X4 + 4x Cortex-A720 CPU 配置,且 CX C10 Max 标称的 3.73 GHz 频率与 Dimensity 9400+ 一致。

在笔记本领域,CX C10 Max 更像是针对 Googlebooks 优化的 Kompanio Ultra 平台升级版。2025 年推出的 Kompanio Ultra 910 已用于部分 Chromebook Plus 机型,其拥有相同的八核 CPU 配置、12 MB L3 缓存、10 MB SLC、Immortalis-G925 MC11 GPU 以及 NPU 890。相比 Kompanio Ultra 910,CX C10 Max 将 Cortex-X925 峰值时钟从 3.62 GHz 提升至 3.73 GHz,内存速度从 8,533 Mbps 增至 9,600 Mbps,NPU 性能从 50 TOPS 提升至 55 TOPS。

MediaTek 表示,CX C10 Max 专为薄型无风扇笔记本电脑设计。目前尚不清楚哪款具体的 Googlebook 型号将首发搭载该处理器,但官方将其描述为一款高级超便携机型。

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