从依赖高通到自研芯片：Google 放弃 Snapdragon 的五年回顾
2021 年，Google 正式终止了与高通（Qualcomm）在 Pixel 手机核心处理器上的长期合作。这一战略转折旨在构建以人工智能为核心的移动计算平台。随着 Pixel 5a 成为最后一款搭载 Snapdragon 芯片的机型，Google 在随后的 Pixel 6 中引入了专为机器学习模型优化的 Tensor 芯片。
Tensor 系列的前四代产品基于三星 Exynos 架构进行重构。直到去年的 Tensor G5，Google 才转向完全自主的基础设计，该芯片由台积电（TSMC）在台湾制造。即将随新 Google Pixel 11 发布的 Tensor G6 延续了这一趋势，然而，同期推出的 Pixel Watch 5 仍继续采用高通芯片。
算力局限与 AI 优先策略
2021 年 8 月，Google 设备和服务高级副总裁 Rick Osterloh 在公告中指出，公司“遇到了计算局限性，阻止我们完全追求我们的使命”，特别是在人工智能领域。为此，Google 决定自研芯片，其核心是张量处理单元（TPU）。这是一种定制的特定应用程序集成电路，专门用于在手机本地运行语音识别、翻译和计算摄影等 Google 模型，而非依赖云端处理。
尽管五代产品的具体工作量有所变化，但总体设计理念保持一致。Google 表示，Tensor G6 的 TPU 计算能力较 G5 提升了 50%。结合最新的 Gemini Nano 模型，官方声称其在设备上执行 AI 任务的速度最高可达 3.5 倍。
然而，在通用性能方面，Tensor 芯片与竞品存在差距。根据 Android Authority 的测试数据，高通 Snapdragon 8 Elite 的多核 CPU 性能是 Tensor G5 的两倍以上，图形性能约为其 2.5 倍。这种差异被归因于 Google 作为服务公司的财务优先级选择，而非工程失败。自 2021 年以来，每一代 Tensor Pixel 在原始算力、持续游戏负载以及重度使用下的电池寿命等方面，均落后于旗舰级 Snapdragon 或 Apple A 系列芯片。对于 Gemini 的高级用户而言，Tensor 提供了必要的 AI 支持；但对于追求极致通用性能的用户，这并非最佳选择。
供应链演变：从三星代工到台积电独立制造
目前，Google 并未完全脱离高通生态。刚刚宣布的智能手表 Pixel Watch 5 与 Pixel Tag 及 Pixel 11 系列一同亮相，其内部运行的是高通 W5 Gen 2 芯片。事实上，Google 尚未推出任何搭载 Tensor 芯片的可穿戴设备。
回顾历史，Tensor 项目最初代号为 Whitechapel，是与三星联合开发的成果。2021 年对首款芯片的分析显示，其与三星 Exynos 处理器共享时钟管理、电源管理架构和内存控制器。三星负责通过 G4 之前的每一代 Tensor 制造，并提供调制解调器。此前，三星 Exynos 调制解调器导致的连接问题以及制程工艺引发的发热问题曾备受诟病。
去年的 Pixel 10 所搭载的 Tensor G5 是第一款完全脱离三星的产品。根据已部分证实的泄露规格，该平台移除了最后一个主要的三星部件。
成本考量与市场定位
据估算，当前旗舰级的 Snapdragon 8 Elite 第 5 代芯片单价在 240 至 280 美元之间，相比第 8 代第 3 版增加了 40 至 80 美元。在设计 Tensor 芯片时，Google 试图规避这种高昂的市场定价，并将更多预算投入到围绕 AI 功能优化的 TPU 上。
值得注意的是，三星采取了相反的策略：其 Galaxy S26 Ultra 在全球所有地区均使用了这款第 5 代芯片，而北美地区的其他 S26 型号也全部采用骁龙方案。尽管如此，从 Snapdragon 切换到自研 Tensor 并没有使 Pixel 手机比竞争对手更便宜。
