Montech King 95 3D Pro机箱评测：三面板全景设计

Montech King 95 3D Pro 机箱评测：三面板全景设计与散热表现

作为电脑外设、散热及电源制造商，Montech（蒙特克）今年迎来了品牌成立十周年。为庆祝这一节点，其推出了 King 95 3D Pro 机箱。该型号延续了前代标志性的 15 度曲面玻璃全景前面板设计，并创新性地增加了顶部玻璃面板，实现了三面可视的全景效果。机身线条流畅，集成了一条带轮式设计的 ARGB 灯带。

在内部兼容性方面，这款大型中塔机箱支持多种硬件配置：可安装单个 360mm 散热器、大型显卡（配备集成可调 GPU 支架）、CPU 风冷散热器，以及 2.5 英寸和 3.5 英寸存储设备。需要注意的是，它不支持 E-ATX 主板。King 95 3D 兼容背插式主板方案，并预留了充足的理线空间。前置 I/O 接口垂直布局，包含一个高速 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) Type-C 端口。对于希望展示高端硬件的用户而言，这种独特的三面视图提供了极佳的视觉体验。

价格方面，基础版 King 95 3D（无预装风扇）售价为 119.90 美元；而 King 95 3D Pro 版本售价 199 美元，额外包含 7 个预装的 Link Fan INF 120 风扇及 Lumi 集线器（专用风扇控制器），适合追求整机 RGB 同步效果的装机用户。本站实验室对 King 95 3D Pro 进行了热力学与噪音测试，以下是详细规格与评测结果。

Montech King 95 3D 产品规格

外观与设计细节

外部特征

King 95 3D Pro 的外观与其“王”之名相符。标志性的曲面玻璃配合三面板设计，营造出类似其他高端全景机箱的视觉效果。一条连续的 LED 灯带沿着分层的顶部、右侧和底部延伸，提升了机箱的质感。若选择 Pro 版本，内部将呈现丰富的 RGB 灯光效果。尽管部分用户可能更倾向于非 RGB 风扇选项，但整体而言，干净的曲面前角和流畅的线条使其成为市场上颜值较高的全景机箱之一。

前面板采用可拆卸的弧形烟熏色玻璃，区别于大多数同类产品。右侧垂直分布的前置 I/O 面板上方为电源键，下方为 LED 开关。接口包括三个 USB 端口：一个 USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Type-C 端口和两个 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) Type-A 端口，以及一个 3.5 毫米音频插孔。这条由 118 颗 LED 组成的连续灯带从前方可见，并沿顶部、右侧及底部延伸。照明效果可通过主板软件或 Montech 的 Lumi 软件进行控制。

主视窗同样采用烟熏色调，右上角印有 Montech 品牌标识，背面通过两颗手拧螺丝固定在框架上。拆卸时需先拉开并从插槽中抬起，操作简便。然而，大面积玻璃面板容易留下指纹，需频繁清洁以保持通透感。另一侧的金属面板位于主板托盘后方，通过插入框架固定，并为风扇/散热器位置提供通风口，同时在电源和驱动器安装区域附近设有气流通道。面板中央印有 Montech King 95 3D 十周年纪念徽章。需注意，该侧面板上的防尘网不可单独拆卸，清理时需移除整个面板。

顶部面板是第三个可视窗口，允许观察者从不同角度审视机箱内部结构，而非仅限于正面视角。顶部面板的分层设计和长条 RGB 灯带清晰可见。拆卸顶部玻璃比侧面面板稍复杂：虽然背面也有两颗手拧螺丝固定，但需先打开主窗口面板以暴露内部的保持螺丝。移除顶部玻璃后，方可取出支撑螺丝。尽管在常规装机过程中无需拆卸，但其可维护性值得肯定。

机箱左侧展示了电源的垂直安装位，可容纳长达 220 毫米的电源，几乎兼容市面上所有主流电源规格。右侧则布置了两个 120 毫米风扇位、主板 I/O 开孔以及七个水平扩展槽。遗憾的是，Montech 确认 King 95 3D 不支持垂直显卡安装。

机箱底部设计简洁，配有四个短小的支脚和可拆卸防尘网。防尘网从前部滑出，方便清理，通常无需移动沉重的机箱即可维护。

内部特征

电源及所有线缆均隐藏在主板托盘后方。底部安装了三个 Link Fan INF120 反叶风扇，并配有镜面装饰。这些磁吸连接、支持串联的风扇最高转速可达 2,300 RPM（反叶版本为 2,200 RPM），风量在 65-67 CFM 之间，最大噪音分别为 32 dBA（标准叶）和 29 dBA（反叶）。单个 Link Fan INF 120 售价为 19.90 美元，三件套（含 Lumi Hub）售价为 64.90 美元。若单独购买七个风扇加 Hub，成本高于直接购买 Pro 版机箱。

七个匹配的面板在整个机箱内创造了统一的视觉风格。底部风扇支架具备可调功能，拥有三个位置（8 度调节范围），可将更多气流导向 GPU，或在空间中灵活展示风扇。

主板托盘上有大量切口，便于从背部接近主板，轻松安装或拆卸风冷散热器、AIO 水冷头或定制水冷组件。机箱支持背插生态，包括 Asus BTF、Gigabyte Stealth 和 MSI Project Zero 系列主板。但在整理线缆时，较大的连接器容易被拉脱，重新安装较为困难，这是目前背插方案普遍面临的挑战。主板托盘上方留有巨大空隙，可用于安装更多风扇或散热器。虽然在全速噪音归一化测试中 GPU 温度略高，但该空间非常适合填充风扇以增强美观性或散热性能。若使用 AIO 水冷，散热器和风扇将自然填满此空间。

从前方可以看到两个 Link INF 120mm 风扇，下方是无工具可调的 GPU 支撑架。后部空间可安装两个 120 毫米风扇或一个 120 毫米散热器，七个横向扩展槽由小螺丝固定。

机箱顶部可容纳三个 120 毫米风扇或一个 360 毫米散热器。这对于线缆管理是一个显著优势，因为通常 EPS 供电线难以布线，而此处空间充裕。若采用风冷方案，建议在此处安装风扇，否则主板上方将显得空旷。

机箱背部展示了主板托盘和风扇支架后的空间。理线空间充足，Montech 预设了多个理线带。即使安装了电源，下方仍有足够空间隐藏多余线缆。

底部设有一个简单的 ARGB 集线器，将风扇中的三种不同 ARGB 线缆整合到一个头部。此外还附带一个磁性 Lumi 风扇/RGB 集线器（最多支持 13 个 Link 风扇）。有趣的是，在 Pro 版本中该 Hub 是未安装的松散状态，而在非 Pro 版本中则是预安装的。

右下方的盒子里包含一个 3.5 英寸硬盘位和一个 2.5 英寸驱动器位。第二个 2.5 英寸驱动器位位于左下方，紧邻风扇。

总体而言，黑色版本的 King 95 3D Pro 套件外观出色，预计白色版本也将具有类似的吸引力。曲面玻璃和三面板全景设计非常适合展示昂贵的硬件组件。附带的 Link Fan INF 120 风扇运行良好且相对安静。对于不喜欢预装风扇全 RGB 和无限镜效果的用户，可以选择非 Pro 版本自行搭配风扇，或通过软件关闭灯光。

测试平台与方法

机箱的热性能仅是评估因素之一，还需考虑美学、噪音水平、附加功能及价格。每位用户对 PC 机箱的需求优先级不同，无论是 RGB 灯光、静音散热、宽敞空间还是极致冷却性能。本测试旨在提供全面信息以辅助购买决策。

为了模拟负载，我们使用 Cinebench R26（多线程测试）压力测试 CPU，并使用 FurMark 2（1080p 分辨率）压力测试显卡。CPU 和 GPU 测试同时运行 30 分钟，使风冷系统达到饱和并稳定。随后让系统空闲 15 分钟，将风扇调整为 100% 转速再次测试。

噪音归一化（42dBA）下的最大热性能

这组测试针对偏好静音 PC 的用户，将系统风扇和 CPU 风扇噪音归一化为 42 dBA。这衡量了机箱在低噪音水平下的热效率。虽然能听到声音，但对于多数用户而言属于可接受范围。

在噪音归一化条件下，CPU 温度表现优异，平均值为 87 摄氏度，比大多数竞品低几度。显卡平均温度为 81 摄氏度，考虑到有三个风扇直吹 GPU，这一数据略高于平均水平。若在顶部增加排气风扇，温度会进一步降低。总体而言，该机箱在这些风扇速度下能保持组件凉爽且噪音较低，特别是 CPU 的表现令人满意。

最大热性能（风扇全速）

如果用户不介意额外噪音并追求最大性能，或者需要高设置来冷却高性能设备，以下测试结果更具参考价值。这展示了“开箱即用”的性能潜力。

当风扇转速提升至 100% 时，CPU 温度仅下降 2 摄氏度，主要因为在噪音归一化测试中风扇已处于较高转速。显卡温度下降了可观的 9 摄氏度，虽然在密集的数据集中仍属较热，但预期在安装全套风扇后会进一步降低。该机箱能够轻松应对旗舰级硬件的散热需求。

最大噪音水平

我们在距离机箱一米处使用声级计测量噪音，此时预装风扇以最大 RPM 运行。如果机箱默认配置缺乏足够的进风和排风风扇，我们会添加一个 Cooler Master M120 ARGB 风扇，因为大多数用户在类似情况下也会至少增加一个风扇。