Intel月球湖芯片曝光:全效率核面向低端市场

Intel爆料人披露“月球湖”芯片规格,采用四核低功耗效率架构,TDP为6W至15W。该芯片预计2028年面世,面向低端手机、平板及300至500美元笔记本市场,有望提升能效与续航。

Intel 知名爆料人 Jaykihn 近日披露了代号为“月球湖”(Moon Lake)芯片的基础规格。继今年早些时候发布 Panther Lake 以及 4 月推出 Wildcat Lake 之后,这款微型芯片预计将采用四核低功耗效率(LP-E)架构,不包含任何性能核心。鉴于消息源为泄露性质,相关数据仍需谨慎对待。

TDP范围6W至15W

基于全效率核心的布局推测,其内核可能源自达克蒙特(Dakmont)LP-E 架构。Jaykihn 指出,该芯片的物理布局或与 Wildcat Lake 相似,效率核心独立分布于各自的计算岛中。根据泄露表格显示,月球湖的 TDP 范围在 6W 至 15W 之间,这一功耗水平主要面向低端手机和平板电脑 SoC 市场。

WCL 对阵 WCL-R 对阵 MNL (月球湖) 在 BGA1516 上

从规格参数来看,月球湖被视为 Intel N 系列芯片的潜在继任者。这类配置预计将应用于售价 300 美元至 500 美元的笔记本电脑及迷你 PC 领域。值得注意的是,该芯片预计要到 2028 年才会面世,届时 NAND 闪存和 DDR 内存的供应格局可能会发生进一步变化。

目前尚不清楚具体的时钟频率信息。作为参考,N150 处理器的最高频率为 3.6GHz。通常情况下,新一代 18A 工艺及野猫系列芯片的时钟速度会与其所替代的前代产品保持相近,但在能效比上表现更优。

尽管部分较新型号增加了核心数量,但月球湖保持了与现有 N 系列设计一致的 4 个 LP-E 核心配置及 6W TDP 标准。得益于新架构带来的更高 IPC(每时钟周期指令数),预计其性能会有所提升;同时,搭载月球湖的设备有望在电池续航方面实现显著改善。

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