据最新披露的信息，英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已与超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）就潜在的合作领域进行了探讨。尽管两家公司在 PC 和数据中心处理器市场长期处于竞争状态，但在利益契合点上仍存在合作空间。
重塑 CPU 业务与定制化策略
根据 10 月 24 日陈立武与中美半导体专业协会 (CASPA) 总裁 Jimmy Cheng 交谈的录音内容，这位英特尔 CEO 阐述了一系列重建公司核心业务的计划。他明确表示：“我们必须重新夺回 CPU 的领导地位。这就是我决心要做的事情。”
陈立武指出，英特尔传统的业务模式围绕自有处理器路线图构建，但面对客户对特定工作负载芯片的需求，公司需要变得更加灵活。他承认英特尔过去“非常自豪，从不想为客户需求进行修改”，但现在他将把这一领域视为快速增长的机会，“加倍投入”其中。
除了传统的 CPU 产品线，陈立武将特定应用的集成电路 (ASIC)、共包装光学 (CPO)、物理人工智能以及先进封装技术列为潜在的增长业务。他的目标是让这两个或三个新领域最终贡献英特尔约 10% 的收入。同时，他也提到了 Xeon 处理器正在适应这种变化，以及 GPU 和加速器的持续演进。
代工业务进展：18A 量产与 14A 时间表
英特尔的晶圆制造服务（Foundry）是陈立武战略中的另一大支柱。他表示，公司的 18A 制造工艺已达到量产阶段，而下一代 14A 工艺的开发也在迅速推进。
目前，英特尔已发布 14A 工艺设计套件 (PDK) 的 0.5 版本，旨在为芯片设计人员提供开发该工艺产品所需的技术信息和工具。陈立武透露，接下来的版本将是 0.9 版，随后计划在 2027 年初推出用于量产的 1.0 版本。
关于客户需求，陈立武提到：“我们有多个客户真的希望我们真正扩大他们的业务。”不过，英特尔方面尚未确定这些具体客户是谁，也未披露潜在制造订单的规模。值得注意的是，早在今年 1 月，就有两位潜在客户正在评估 14A 测试芯片，预计将在 2026 年下半年至 2027 年上半年做出明确的供应商决定。
陈立武强调，制造业不仅是技术问题，更是信任问题。“客户交付的晶圆最终会成为他们自己的收入所依赖的产品，错过的截止日期或制造问题会造成高昂成本。”他说，“我们接手工厂，接手晶圆就有很大的责任让他们成功。”他还回忆了一位等待六到八个月、希望他能担任 CEO 的客户案例，并表示通过单独沟通，该客户同意深化与英特尔的关系。
x86 生态系统的既有合作基础
英特尔与 AMD 的合作并非新鲜事。2024 年 10 月，两家巨头与其他技术公司共同成立了 x86 生态系统咨询小组，旨在协调 x86 指令集架构的改进，降低硬件和软件开发人员支持双方处理器的难度。
这种协作已延伸至人工智能软件领域。上周，AMD 将其 ZenDNN 优化集成到英特尔的开源 oneDNN 库中，使得两家公司针对 PyTorch AI 推断的 CPU 优化工作汇入共同的软件路径。此外，双方还通过咨询小组合作开发高级矩阵扩展和其他 x86 功能。
这表明，尽管英特尔和 AMD 在争夺客户方面依然竞争激烈，但在共享技术标准上保持着合作态势。截至目前，双方尚未宣布由此次高层讨论产生的任何新协议。
