惠普（HPE）计划在今年年底前，通过搭载阿斯托拉实验室（Astrolab）的 FLIP 探测器，将人工智能计算平台直接部署至月球表面。这并非概念设想，而是基于 HPE 多年为国际空间站构建轨道计算平台的经验延续。
此次任务作为 NASA 商业月球载荷服务（CLPS）项目的一部分，FLIP 探测器将由旅行者技术公司（Traveler Technologies）的 Griffin-1 着陆器执行，预计于月面南极附近着陆。FLIP 将作为一个新兴技术的试验平台，核心组件为 HPE 第四代太空载计算机（SBC4）。
SBC4 硬件配置与性能目标
关于 SBC4 的具体处理器型号，出于任务高风险考量及保护合作伙伴品牌声誉的目的，目前尚未公开披露。已知信息表明，该系统配备低功耗中央处理器和图形处理器，尽管受限于探测器的电力和散热预算，其体积较小，但足以运行现有计算平台。业界推测其可能采用 Nvidia GB10 或 AMD Xilinx 通用 AI 芯片，具体细节待系统启动后公布。
在软件层面，NASA 计划利用 SBC4 运行经过调整的 LLM 测试，包括检索增强生成（RAG）系统，以协助搜索和解释机载文件。此外，系统将结合摄像机和 LiDAR 数据运行机器学习算法。除 AI 负载外，SBC4还将执行高性能 Linpack (HPL) 和高性能结合梯度 (HPCG) 等基准测试，旨在挑战系统极限，使 HPE 和 Astrolab 有望获得首个来自天体的 Top500 提交记录。
抗辐射策略与软件硬化机制
面对发射、着陆期间的极端振动、温度波动以及宇宙射线和太阳辐射，SBC4 主要采用现成部件组装。存储方面，该平台使用标准的 Kioxia BG6 M.2 固态驱动器，并通过软件 RAID 1 实现镜像保护。
Astrolab 首席科学家 Mark Fernandez 指出，根据在国际空间站长达九年的使用经验，SSD 故障的主要原因往往不是辐射，而是电容缺陷。自 2019 年以来，未再发生此类 SSD 故障。鉴于商用电子元件在 FLIP 任务参数范围内已具备惊人的抗辐射能力，HPE 重点投资于“软件硬件硬化”策略。该机制通过备用 CPU 循环持续监控硬件指标并与状态表比对，一旦参数超限，系统将自动降频运行、停止非关键进程甚至断电，以防止硬件永久损坏。
边缘计算的必要性
FLIP 探测器本质上是一个技术验证车。由于地月通信存在约 2.5 秒延迟，且漫游器带宽有限，无法实时传输高分辨率图像或原始遥测数据。因此，SBC4 被设计用于在“边缘的边缘”进行本地数据处理。
Astrolab CEO Jaret Matthews 表示，本地处理摄像头、LiDAR 和环境传感器收集的数据，仅将关键洞察传回地球，是节省带宽的有效途径。这一观点与 Nvidia CEO Jensen Huang 此前关于太空 GPU 成像优势的看法一致，即解决大规模高分辨率成像数据回传难题的最佳方式是在太空中进行计算。
FLIP 探测器规格与发射计划
FLIP 将是美国自阿波罗计划以来发射的最大月球探测器之一。其长度约为 7 英尺（2.13 米），重量约半吨，配备大量摄像头、传感器、太阳能电池板、散热器以及一个投影仪。Matthews 将其形容为月球上的“F150”或“卡特彼勒拖拉机”。值得注意的是，FLIP 拥有不成比例的大尺寸轮子，由 Venturi Space 开发，与电池组集成。
HPE SBC4 仅是 FLIP 携带的多个有效载荷之一。FLIP 计划今年晚些时候搭乘 SpaceX 猎鹰重型火箭发射，随后通过 Astrobotic 的 Griffin-1 着陆器飞往月球南极。Griffin-1 属于中等规模着陆器，周长约 15 英尺，高约 6.5 英尺，配备七个主发动机用于跨月球喷射、轨道修正、月球轨道插入及动力下降，并由四个定位控制推进器集群保持姿态。
预计 FLIP 将于今年年底前在月球南极附近的 Mons Mouton 地区着陆。
